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亨科新材料（江苏）有限公司半导体超纯流体配件制造项目开工建设。

国家知识产权局信息显示，上海华虹宏力半导体制造有限公司申请一项名为接触孔自对准的MOSFET制造方法的专利，公开号 CN 11876299

育豪半导体智能装备制造项目是城阳区重点低效片区新开工开发建设项目

合肥中车时代半导体有限公司揭牌暨项目开工

富特科技（301607）10月22日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年10月22日接受2家机构调研，机构类型为其他。 投资者关系活动

2024年11月18-21日，第十届国际第三代半导体论坛（IFWS2024）&第二十一届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA2024）、第六届先进半导体技术应用创新展（CASTAS 2024）将在苏州国际博览中心G馆举办。目前，论坛正有序推进中，征文已超200篇，最新一批60+嘉宾报告公布。

11月18-21日，IFWS2024&SSLCHINA2024、先进半导体技术应用创新展将在苏州国际博览中心举办。云镜照明将携多款照明产品亮相此次展会。诚邀同仁共聚论坛，莅临B26号展位参观交流、洽谈合作。

上海交通大学电子信息与电气工程学院电气工程系尹毅教授、赵孝磊副教授团队与牛津大学Iain McCulloch教授团队合作，在n型有机半导体掺杂领域取得重要进展。

二维半导体为构建新型纳米器件提供了大量机会，作为其中的代表二硒化铼ReSe2已在二维激光、晶体管和光电探测器等领域取得了一系列进展。

11月18-21日，IFWS2024&SSLCHINA2024、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）将在苏州国际博览中心举办。朗明纳斯将出席此次盛会，诚挚邀请第三代半导体产业同仁共聚论坛，参观交流、洽谈合作。

11月18-21日，IFWS2024&SSLCHINA2024、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）将在苏州国际博览中心举办。元旭半导体将携多款Micro-LED芯片、COB显示产品亮相此次展会，诚邀请产业同仁共聚论坛，莅临A04号展位参观交流、洽谈合作。

韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目、予秦半导体晶体材料研发及产业化项目、盛美半导体设备研发与制造中心、新洁能总部基地及产业化项目、铭方集成电路封装测试及产业化项目、奥东微波毫米波电子产业基地项目迎来新进展。

江城产业投资基金（下称“江城基金”）在21日武汉揭牌。

11月18-21日，IFWS2024）&SSLCHINA2024、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）将在苏州国际博览中心举办。志橙半导体将携多款涂层产品及解决方案亮相此次展会。欢迎业界同仁莅临A08号展位参观交流、洽谈合作。

PVT单晶生长设备、HVPE单晶生长设备、碳化硅高温氧化设备11年，11款产品。经过10多年的发展，山东力冠微电子装备有限公司已成为

韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目签约仪式在临港开发区举行

11月18-21日，第十届国际第三代半导体论坛（IFWS2024）&第二十一届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA2024）、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）将在苏州国际博览中心举办日本理化研究所平山量子光素子研究室主任平山秀树将出席论坛，并带来“用于病毒灭活的蓝宝石生长230nm远紫外光功率模组的开发研究”的大会报告。

11月18-21日，第十届国际第三代半导体论坛（IFWS2024）&第二十一届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA2024）、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）将在苏州国际博览中心举办。瑞典皇家科学院院士、瑞典皇家工程院院士、隆德大学教授Lars Samuelson将出席论坛，并将带来“实现超小型全氮化物Micro-LED的纳米级材料科学技术”的大会报告。

国家知识产权局信息显示，杭州镓仁半导体有限公司申请一项名为一种氧化镓单晶衬底抛光片的划片保护层结构及其划片方法的专利，公

晶驰机电生产基地项目总投资2亿元晶驰机电是浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院孵化企业