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在第十届国际第三代半导体论坛&第二十一届中国国际半导体照明论坛重要产业峰会上，众多专家学者齐聚探讨Mini/Micro-LED技术产业应用最新趋势。

“氮化镓射频电子器件与应用分会”上，深圳市汇芯通信技术有限公司、国家5G中高频器件创新中心副总经理、CTO 许明伟做了“FLAB：特色射频半导体的技术创新模式探索”的主题报告，分享了国家5G中高频器件创新中心FLAB三代特色半导体工艺技术创新的新模式，包括硬件建设、软件建设、开发体系、技术路线等。

芯航同方科技（江苏）有限公司正式开业，标志着芯航在半导体设备行业向高端化、国产化方向迈出重要一步，为京口区新材料产业注入更多发展动能。

盛合晶微半导体有限公司三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶，工程建设迈入新阶段。

半导体行业作为高新技术的代表，得到了国家政策的大力支持和各地政府的积极投资。

元颉新材料科技（浙江）有限公司年产5500吨半导体关键支撑材料项目投产仪式在海宁市黄湾镇举行。

期间“第三代半导体标准与检测研讨会”上，深圳平湖实验室失效分析首席专家何光泽做了“面向SiC/GaN功率器件失效分析的测试技术与典型应用”的主题报告，结合第三代半导体功率器件产业链与分析检测应用之关联，第三代半导体功率器件分析流程，具体介绍了无损分析，电性失效分析 – 缺陷定位，物性失效分析–结构与缺陷观察等内容。

商务部印发《支持苏州工业园区深化开放创新综合试验的若干措施》。

2024年度中国第三代半导体技术十大进展的重磅揭晓，这些进展不仅代表了行业的技术前沿，也预示着产业发展的新方向，受到了与会代表的广泛关注和热烈讨论。

嘉芯半导体控股股东万业企业迎来战略新实控人，先导科技集团强势赋能半导体产业发展

“氮化镓射频电子器件与应用”技术分会上，香港科技大学高通光学实验室主任、教授、高武半导体（香港）有限公司创始人俞捷，小米通讯技术有限公司高级硬件研发工程师孙跃，中国科学技术大学微电子学院教授、安徽云塔电子科技有限公司创始人左成杰，西安电子科技大学教授薛军帅，深圳市汇芯通信技术有限公司、国家5G中高频器件创新中心副总经理、CTO许明伟，苏州能讯高能半导体有限公司研发总监张新川，中国科学院半导体研究所副研究员张连，九峰山实验室熊鑫，江南大学集成电路学院博士刘涛，中国科学院微电子研究所张国祥等嘉宾们带来精彩报告

“氮化物衬底、外延生长及其相关设备技术”分会上，中国科学院半导体研究所副研究员、中科重仪半导体联合创始人姚威振做了”GaN基光电材料外延与MOCVD反应腔结构关联性研究“的主题报告，分享了MOCVD反应器结构对硅基GaN生长的影响，基于模型的应力与翘曲控制策略的研究进展与成果。

2024 年第三季度的增长率是自八年前 2016 年第三季度 11.6% 以来的季度增长率。2024 年第三季度同比增长率为 23.2%，是自 2021 年第四季度 28.3% 以来的同比增长率。

吉利车规级半导体封测二期项目、光电芯片封装项目、常州银芯微功率半导体工厂、荆门市首个半导体封测项目迎来新进展。

2024宽禁带功率半导体技术路线图研讨会在苏州洲际酒店成功举办。

第十届国际第三代半导体论坛&第二十一届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA2024）在苏州召开。

11月26日上午，晶驰机电半导体材料装备研发生产项目投产仪式在新埭镇举行。继9月德耐尔三期开工，10月润泽二期封顶后新埭又一个

”LED健康照明与光品质技术论坛“上，朗明纳斯亚太区总经理邵嘉平做了”从通用照明到特种照明之发展现状与展望“的主题报告。分享了车用照明、智能照明、半导体激光、投影光源、医疗用光源等市场发展现状、趋势，以及朗明纳斯的产品与解决方案等内容。

士兰微发布关于部分募集资金投资项目延期的公告。

内蒙古大全半导体有限公司副总经理杨涛介绍“目前年产1000吨半导体硅基材料项目已经进入每日4~5吨半导体级多晶硅材料的试生产阶段