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聚焦Mini/Micro-LED技术产业应用最新趋势 | IFWS&SSLCHINA2024

发表于:2024-12-03 来源:半导体产业网 编辑:

 LED在背光、显示屏等领域的应用前景非常广阔,随着Micro LED和Mini LED等新型显示技术的发展,LED在这些领域的应用将进一步扩大‌。近日,第十届国际第三代半导体论坛&第二十一届中国国际半导体照明论坛(IFWS&SSLCHINA2024)在苏州召开。

 场景

期间,由国家第三代半导体技术创新中心(苏州)、北京北方华创微电子装备有限公司、苏州思体尔软件科技有限公司、元旭半导体科技股份有限公司协办支持的“Mini/Micro-LED技术产业应用峰会”上,台湾镎创科技副总经理吕志强,元旭半导体科技股份有限公司董事会主席兼CEO席光义,厦门大学物理科学与技术学院副院长、教授黄凯,镭昱光电科技(苏州)有限公司创始人兼CEO庄永漳,广州市鸿利显示电子有限公司(鸿利智汇全资子公司)总经理刘传标,成都辰显光电有限公司副总经理/CTO曹轩,苏州秋水半导体科技有限公司董事长蒋振宇,北京易美新创科技有限公司CTO、执行副总裁刘国旭,材料科学姑苏实验室研究员、苏州新维度微纳科技有限公司创始人罗刚,北京青禾晶元半导体科技有限责任公司董事长兼总经理母凤文等嘉宾们带来精彩报告,交流探讨Mini/Micro-LED技术产业应用最新趋势。厦门大学物理科学与技术学院副院长、教授黄凯,中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员、器件部副主任孙钱共同主持了分会。

孙钱-主持人

孙钱

中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员、器件部副主任

吕志强-代替李允立

吕志强

台湾镎创科技副总经理

台湾镎创科技副总经理吕志强做了“MicroLED的量产策略”的主题报告,报告指出,目前microLED最重要的是发挥特点发展前端市场并进入量产及产业化, 如此才可推动产业正向运作进而转动市场应用扩大加速产业扩张达到质与量相辅相成同步前进的正方向。

 席光义

席光义

元旭半导体科技股份有限公司董事会主席兼CEO

元旭半导体科技股份有限公司董事会主席兼CEO席光义做了“从芯到屏,垂直整合——开启Micro-LED智慧显示时代”的主题报告,分享了Micro-LED显示技术的机遇、挑战与创新方向。随着P1.5以下产品的渗透以及Micro-LED的市场热度,COB的市场占有率也在逐渐提高,品牌活跃度不断提高,未来呈快速增长之势。受技术突破、成本降低、产业链进步等因素的推动下,LED显示向集成化方向发展,预计MicroLED在未来三年出现重大进步。Micro-LED关键技术突破后,将进入Micro-LED集成显示时代。“性能提升+成本下降”成为产业发展驱动力。目前Micro-LED技术最大商业机会是商业显示领域,包括会议室、家庭影院、XR虚拟拍摄等新兴方向。

 黄凯

黄凯

厦门大学物理科学与技术学院副院长、教授

Micro-LED 技术可应用于新型显示,集成电路,通讯传感等数字产业重点领域,中国有望引领全球,可形成数万亿规模的增量。厦门大学物理科学与技术学院副院长、教授黄凯做了“显示用Micro-LED芯片与集成技术新进展”的主题报告,分享了Micro LED技术的优势及进展,包括材料芯片和巨量转移等技术。涉及外延结构设计、高性能Micro LED芯片制备技术、Micro LED系统集成、Micro LED激光巨量转移等。报告显示,成功开发全球像素密度最高的TFT基 Micro-LED 高分辨(403PPI)全彩屏。

 庄永漳

庄永漳

镭昱光电科技(苏州)有限公司创始人兼CEO

镭昱光电科技(苏州)有限公司创始人兼CEO庄永漳做了“基于量子点光刻技术的 0.18cc全彩Micro-LED光机”的主题报告,分享了相关研究进展,涉及全彩单片集成技术、量子点色转换技术、量子点光刻胶制备、量子点光刻图形化等。报告指出,光波导被认为是最佳光学技术,推动AR眼镜的小型化、轻量化。高光效和高亮度的Micro-LED微型显示屏弥补光波导光效的不足。除了眼镜本身的基本功能外(外观,重量,视力调整),还要考虑显示效果,功能,内容,续航等多方面的额外指标,合乎消费电子市场需求的产品定义极其困难。眼镜型态的智能设备已实现突破。EssilorLuxottica品牌Ray Ban加持下的meta AI眼镜销售超预期,为未来的AR眼镜定下基础。单色显示呈現内容维度低,全彩显示在智能眼镜中不可或缺。

 刘传标

刘传标

广州市鸿利显示电子有限公司(鸿利智汇全资子公司)总经理 

广州市鸿利显示电子有限公司(鸿利智汇全资子公司)总经理刘传标做了“创新MLED技术,赋能直显和背光车载市场”的主题报告,报告显示,直显市场空间,全球显示屏市场规模逐年增长,中国LED显示屏市场产值2024年预计为634亿元。MLED直显,COB市占率提高,LED显示的微型化已成必然趋势。背光TV、VR领域,Mini LED TV持续高增长,国家政策推动,VR市场有望快速发展。此外,新能源汽车持续发展趋势下,Mini LED车载应用渗透率稳步上升。

 曹轩

曹轩

成都辰显光电有限公司副总经理理/CTO

成都辰显光电有限公司副总经理/CTO曹轩做了“TFT基Micro-LED拼接屏的机遇与挑战”的主题报告,大尺寸显示产品市场前景持续看好,可用于指挥调度、会议培训、广告等多种场景。现有的大尺寸(>120”)显示技术主要存在低画质、有拼缝、高成本三大痛点。报告指出,TFT基Micro-LED显示技术可以提供高画质、无拼缝、低成本的大尺寸显示解决方案。TFT基Micro-LED拼接显示是高画质的不二之选,解决产品画质、拼接技术等核心技术难题,建立高性能的产品核心竞争力。TFT基Micro-LED拼接显示价格稳步下降,未来可期,TFT基Micro-LED产品对比PCB产品从BOM和固资上均具有成本优势。LED芯片的性能、巨量转移技术的重复阵列特点以及易碎基板对产品的整体性能带来了不利影响。LED芯片的性能、巨量转移技术的重复阵列特点以及易碎基板对产TFT基Micro-LED拼接显示量产面临的四大难点,均匀性差、坏点频发、拼缝可见、视角分屏四大问题亟待解决。报告显示,辰显光电孵化于维信诺,是中国大陆第一家从事Micro-LED自主研发、规模生产的高科技企业,辰显通过混Bin+Demura解决方案已实现像素级均匀画质,通过多重修复已实现“0”坏点,通过拼接一体化方案已实现无缝自由拼接,通过Micro-Lens结构设计已实现大视角一致。辰显全球首条G6 TFT基Micro-LED量产线进入设备调试阶段。

 蒋振宇

蒋振宇

苏州秋水半导体科技有限公司董事长

《基于混合键合的无损Micro-LED芯片技术》

 刘国旭

刘国旭

北京易美新创科技有限公司CTO、执行副总裁

北京易美新创科技有限公司CTO、执行副总裁刘国旭做了“CSP芯片级封装在Mini-LED背光中的应用进展”的主题报告,分享了白光-CSP及RGB-CSP,基于CSP的WCOB Mini-LED技术的发展。报告指出,Mini-LED背光助力LCD提升画质效果,延长了巨额投资的液晶面板生命周期, 在高端电视、电竞显示器、车载显示等已经逐渐导入,已展现出接近甚至优于OLED的画质和可靠性。LED色转换、透镜光学设计、AM驱动IC、PCB布线设计的优化进一步改善Mini-LED性能指标及显示画质效果。低分区、灯条化、白光化、微透镜、光驱集成等降本方案有助于Mini-LED在中低阶TV应用的渗透。易美作为LED光源模组专业开发商,率先在行业内量产基于白光化CSP的WCOB,并持续优化光学方案以进一步提升Pitch/OD值,为客户提供高性价比背光方案。下一代基于高色域荧光粉及量子点的CSP,搭配一次透镜(Molded Lens)将进一步提升Mini-LED背光色域及画质效果。Mini-LED也是通往Micro-LED的必经之路,为Micro LED在芯片微缩化、封装材料、工艺效率、良率管控、供应链完善等方面奠定了基础。

罗刚 

罗刚

材料科学姑苏实验室研究员、苏州新维度微纳科技有限公司创始人

纳米压印技术具有独有的晶圆级制造能力,拥有多维度的综合工艺加工能力,适用于多样化场景。协助客户产品开发,引领非硅微纳米工艺发展。材料科学姑苏实验室研究员、苏州新维度微纳科技有限公司创始人罗刚做了“基于纳米压印全生态产业平台的微纳光学器件制造”的主题报告,分享了纳米压印产业发展状态、新维度的技术发展战略、纳米压印在Mini/Micro-LED技术产业化中的应用等内容。

报告指出,目前国内的NIL制造商主要以设备供应商的身份开发NIL市场,缺乏完整的NIL产业化工艺能力;很少有具备综合制造能力的纳米压印平台可以支持客户完成从研发到批量化生产的产品开发过程。另一方面,这样一个具备综合制造和开发能力且能力齐全平台又很难仅由一个产品或一个应用场景支撑运营。总的来说,市场上这种高精度纳米压印制造能力是稀缺的。由于非半导体领域的特点,纳米压印市场不得不面对产品的多样性和非标准化,这使得大多数客户或NIL用户无法通过直接购买NIL设备来实现产品的生产。

纳米压印技术在纳米线LED产业化中的应用方面,纳米线可以通过自上而下或自下而上的方法生产;无论采用哪种生产方法,纳米压印技术都可用于纳米线的制造,纳米压印技术是最适合大面积纳米图案化的方法;与传统的 µPSS 和 nPSS LED 相比,基于纳米线的 LED 的发光效率预计会更高;更大的优势是预期的产量提高,即与今天相比,晶圆上可以生产出更多高性能 LED,这将导致单个晶圆产生更高的收入。

 母凤文

母凤文

北京青禾晶元半导体科技有限责任公司董事长兼总经理

《面向Micro-LED封装的先进半导体键合集成技术》

(根据现场资料整理,仅供参考)  

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