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    7月25日,北京经济技术开发区(北京亦庄)碳化硅功率芯片IDM企业北京芯合半导体有限公司(以下简称芯合半导体)发布自主研发生产

    中国半导体股份有限公司、新光国际投资有限公司与南京经济技术开发区管委会在南京签署《半导体IDM项目投资协议》。

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