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10月10日上午，江苏晶凯半导体技术有限公司与徐州经济技术开发区成功签约存储芯片封装测试二期项目，标志着晶凯半导体在半导体领

顺义区融媒体中心消息 顺义科创集团稳步推进市、区两级重点项目第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）建设，目前，项目

20亿！科友半导体SiC项目签约杭州

臻驱半导体施工总承包项目、赛米控丹佛斯半导体功率模块项目、年产30万吨半导体电子新材料生产项目、华天科技南京百亿半导体封测项目、维信诺合肥8.6代柔性OLED产线项目、国内首条光子芯片中试线项目迎来新进展。

庐阳“芯庐州”集成电路产业园（一期）项目主体结构全面封顶、圣宝鸿半导体及光伏生产设备制造基地项目、通富通达先进封测基地项目开工、紫辰星新能源半导体芯片封测项目、平恒电子半导体芯片制造用CMP抛光液项目、安捷利美维苏州封装基板项目迎来新进展。

据长光华芯官微消息，9月20日，长光华芯先进化合物半导体光电子平台项目正式封顶。长光华芯指出，本次项目封顶标志着长光华芯在

通富通达先进封测基地项目开工仪式在市北高新区通达地块隆重举行。

9月14日，水土保持网披露了长城无锡芯动半导体科技有限公司（下文简称芯动半导体）水土保持设施验收鉴定书。文件显示，芯动半导

米格实验室与北京市集成电路重大项目办公室完成战略签约

8个半导体产业项目新进展，涉三代半、MicroLED

中电四公司成功中标北京天科合达半导体股份有限公司“第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目（1#生产厂房等12项）”，中标金额：1159022898.60元。

国内第三代半导体领军企业——天科合达摘得北方芯谷新建区第一块工业用地，将投资5.2亿元建设半导体设备产业化基地项目，标志着北方芯谷新建区建设全面启动。

导体项目、安力科技第三代半导体及大硅片衬底研磨液项目、全芯微电子半导体高端设备研发制造基地项目、辽宁恩微芯片封装测试项目、雅克科技球形硅微粉、球形氧化铝项目，日本航空电子高端电子元器件项目、露笑科技第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目和大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目迎来新进展。

安力科技（苏州）有限公司落成仪式在保税区泛半导体产业园举行。

8月8日上午，扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目封顶仪式隆重举行。江苏芯德半导体科技股份有限公司及扬州芯粒集成电路有限公司董事

7月11日，凝聚芯动能，共筑芯高地广东中科半导体微纳制造技术研究院（以下简称广东微纳院）半导体微纳加工中试平台通线暨项目签

安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目、淄博芯材集成电路封装载板项目、晶能微电子车规级半导体封测基地一期项目、民翔半导体存储项目、河南芯盛半导体封测项目、冠石半导体光掩模版项目迎来新进展

6月27日，西部科技创新港微电子新质科创湾项目签约暨揭牌仪式在西咸新区举行。西部科技创新港微电子新质科创湾项目签约落地西咸

北京市发展改革委研究制定《发挥政府投资带动放大效应加快培育发展新动能若干措施》，并配套制定支持供热管网更新及智能化改造项目、支持先进充电设施示范项目实施细则，提升智慧能源供应保障能力。

2024年6月24日，全国科技大会、国家科学技术奖励大会、两院院士大会在京召开，党和国家领导人出席大会并为获奖代表颁奖。据悉，2