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    芯易德集成电路封装测试产业园项目在望城经开区开工

    是德科技(NYSE: KEYS )近日推出全新的 4881HV 高压晶圆测试系统,进一步扩展了其半导体测试产品组合。该解决方案能一站式的高

    晶合集成在CMOS图像传感器(以下简称CIS)产品上持续加速推进。

    诺赛科(苏州)半导体有限公司氮化镓项目正在快马加鞭推进,目前主体厂房施工已完成,计划于今年底试产,满产后有望实现年销售收入100亿元。

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