台湾圣崴科技股份有限公司投资的半导体IC封装材料项目签约落户南通市北高新区
6月18日上午，总投资20亿元的新宙邦半导体新材料项目在南通开发区开工建设。该项目可年产12.5万吨的半导体新材料和20.5万吨锂电
该项目以“半导体光电产业”为主导，“智能制造”为辅助，其他战略新兴产业为补充，引入科研院所和国际创新中心，设立科技园配套产业基金，打造集“科研、成果转化、产业化”于一体、百亿级产值的泛半导体光电产业集群。
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