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2024年6月24日，全国科技大会、国家科学技术奖励大会、两院院士大会在京召开，党和国家领导人出席大会并为获奖代表颁奖。据悉，2

6月22日-23日，“新一代半导体晶体技术及应用大会在济南召开。其中“金刚石和半导体测试技术”平行论坛上，实力派嘉宾代表们深入研讨，分享相关技术最新研究成果，探讨发展趋势与前沿。

6月22日-23日，“新一代半导体晶体技术及应用大会在济南召开。 “碳化硅晶体技术及其应用”平行论坛上，实力派嘉宾代表们深入研讨，分享相关技术最新研究成果，探讨发展趋势与前沿，观点交互，碰撞激发新的思路，共同促进产业技术发展。

2024年6月22日，“新一代半导体晶体技术及应用大会在济南开幕!

同飞股份官方微信公众号消息显示，6月19日，北京中电科电子装备有限公司一行莅临同飞股份，双方在一场聚焦战略协作与技术突破的

由中国科学院长春光学精密机械与物理研究所、北京创盈光医疗科技有限公司、中国科学院半导体研究所、纳微朗科技有限公司、长春希

台湾圣崴科技股份有限公司投资的半导体IC封装材料项目签约落户南通市北高新区

6月18日上午，总投资20亿元的新宙邦半导体新材料项目在南通开发区开工建设。该项目可年产12.5万吨的半导体新材料和20.5万吨锂电

海纳股份高端功率器件用半导体级抛光片生产线项目正式结顶

清纯半导体（宁波）有限公司与苏州悉智科技有限公司在清纯半导体宁波总部签订车载电驱功率模块&供电电源模块用SiC芯片定制开发战略合作协议。

日程出炉！2024第三代半导体技术与产业链创新发展论坛7月上海见

由中国科学院长春光学精密机械与物理研究所、北京创盈光医疗科技有限公司、中国科学院半导体研究所、纳微朗科技有限公司、长春希

2024第三代半导体技术与产业链创新发展论坛将于7月8-9日在上海召开

详细日程出炉 | 2024新一代半导体晶体技术及应用大会召开在即！

6月7日，为期3天的2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，在南京国际博览中心完美收官。连续六届的成功举办，让南半进一步

2024年6月21至23日，“新一代半导体晶体技术及应用大会”将在山东济南召开，北京中电科电子装备有限公司副总经理刘国敬受邀将出席会议，并做《先进Grinding设备及工艺助力大尺寸SiC量产》的主题报告，敬请关注！

6月5日，为期3天的2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，在南京国际博览中心4号馆启幕！

意法半导体（简称 ST）与吉利汽车集团宣布，双方签署碳化硅（SiC）器件长期供应协议，在原有合作基础上进一步加速碳化硅器件的合作。

024中关村论坛系列活动——北京（国际）第三代半导体创新发展论坛在顺义举办。