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    全文征稿中!IEEE收录+EI检索!IFWS & SSLCHINA 2024 继续征文中!

    发表于:2024-09-19 来源:半导体产业网 编辑:

     特别提醒:应广大专家、学者的建议,目前论文摘要于9月18日截至,论文摘要录用通知日期为:9月30日。值得一提的是,在全文提交截止日期:10月08日前,仍可继续投递全文。欢迎业界从业者,学界专家、青年学者、博士硕士研究生积极投稿。

    征文通知 

    第十届国际第三代半导体论坛(IFWS)

    第二十一届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA)

    10th International Forum on Wide Bandgap Semiconductors

    21st China International Forum on Solid State Lighting

    征文通知

    Call for Papers

    国际第三代半导体论坛是第三代半导体产业在中国地区的年度盛会,是前瞻性、全球性、高层次的综合性论坛。会议以促进第三代半导体与电力电子技术、移动通信技术、紫外探测技术和应用的国际交流与合作,引领第三代半导体新兴产业的发展方向为活动宗旨,全面覆盖行业基础研究、衬底外延工艺、电力电子器件、电路与模块、下游应用的创新发展,联结产、学、研、用,提供全球范围的全产业链合作平台。在过去的九年时间里,IFWS延请宽禁带半导体领域国际顶级学术权威分享最前沿技术动态,已发展成具有业界影响力的综合性专业论坛。

    中国国际半导体照明论坛是SSL国际系列论坛在中国地区的年度盛会,SSLCHINA是半导体照明领域最具规模、参与度最高、口碑最好的全球性专业论坛。SSL国际系列论坛以促进半导体照明技术和应用的国际交流与合作,引领半导体照明产业的发展方向为活动宗旨,全面覆盖行业工艺装备、原材料,技术、产品与应用的创新发展,提供全球范围的全产业链合作平台,致力于拓展业界所关注的目标市场,以专业精神恒久缔造企业的商业价值。

    今年,国际第三代半导体论坛与中国国际半导体照明论坛于11月18-21日在苏州国际博览中心举办,同台汇力,相映生辉,放眼LED+和先进电子材料更广阔的未来。

    论坛与IEEE合作,投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表。IEEE Xplore 电子图书馆发表周期约为会后三个月,IEEE Xplore拥有论文审核周期与是否录用的最终解释权。注:IEEE是EI检索系统的合作数据库。

    会议时间:2024年11月18-21日

    会议地点:中国·江苏·苏州国际博览中心

    主办单位

    苏州实验室

    第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)

    中关村半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)

    承办单位

    国家第三代半导体技术创新中心(苏州)

    江苏第三代半导体研究院

    北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司

    顾问委员会

    中村修二--美国国家工程院院士、美国加州大学圣塔芭芭拉分校教授,诺贝尔奖得主

    Fred LEE--美国国家工程院院士、美国弗吉尼亚理工大学教授

    汪正平--美国国家工程院院士、中国工程院外籍院士

    甘子钊--中国科学院院士、北京大学教授

    周炳琨--中国科学院院士、清华大学信息科学技术教授

    王占国--中国科学院院士、中科院半导体所研究员

    陈良惠--中国工程院院士、中科院半导体所研究员

    曹  镛--中国科学院院士、华南理工大学教授

    夏建白--中国工程院院士、中科院半导体所研究员

    郑有炓--中国科学院院士、南京大学教授

    李述汤--中国科学院院士、苏州大学纳米科学技术学院院长

    褚君浩--中国科学院院士、中国科学院上海技术物理研究所研究员

    屠海令--中国工程院院士、北京有色金属研究总院Tu名誉院长

    许宁生--中国科学院院士、复旦大学校长

    杨宝峰--中国工程院院士、哈尔滨医科大学校长

    丁荣军--中国工程院院士、中车株洲电力机车研究所所长

    吴孔明--中国工程院院士、中国农业科学院副院长

    李言荣--中国工程院院士、西北工业大学党委书记

    黄  维--中国科学院院士、西北工业大学常务副校长

    王立军--中国科学院院士、中科院长春光学精密机械与物理研究所研究员

    李仲平--中国工程院院士、中国运载火箭技术研究院航天材料及工艺研究所所长

    刘  明--中国科学院院士、中科院微电子所研究员

    顾  瑛--中国科学院院士、解放军总医院教授

    杨德仁--中国科学院院士、浙江大学教授

    黄小卫--中国工程院院士、北京有色金属研究总院教授

    江风益--中国科学院院士、南昌大学副校长、教授

    张  荣--中国科学院院士、厦门大学党委书记、教授

    刘   胜--中国科学院院士、武汉大学动力与机械学院院长、教授

    刘纪美--美国国家工程院院士、香港科技大学讲席教授

    李晋闽--中国科学院半导体研究所研究员、半导体照明联合创新国家重点实验室主任

    张国义--北京大学东莞光电研究院常务副院长、教授

    陆国权--美国弗吉尼亚大学教授

    靳晓明--国际半导体照明联盟联合秘书长、科技部国际合作司原司长

    魏少军--清华大学教授、核高基重大专项技术总师

    叶甜春--中国科学院微电子研究所研究员

    封松林--中国科学院上海高等研究院研究员

    杨庆新--中国电工技术学会理事长

    关积珍--中国光学光电子行业协会副理事长

    Dushan Boroyevich--美国国家工程院院士、美国弗吉尼亚理工大学教授

    Warren Julian--澳大利亚和新西兰照明工程学会(IESANZ)主席、悉尼大学教授

    Bob Karlicek--美国智能照明工程技术研究中心主任、 美国伦斯勒理工学院教授

    Shyam Sujan--印度照明学会(ELCOMA) 秘书长

    程序委员会

    主席:

    张  荣——中国科学院院士、厦门大学党委书记、教授

    联合主席:

    沈   波--北京大学理学部副主任、教授

    徐   科--江苏第三代半导体研究院院长、中科院苏州纳米所副所长、研究员

    张   波--电子科技大学教授

    邱宇峰--厦门大学讲座教授、全球能源互联网研究院原院长

    徐现刚--山东大学新一代半导体材料研究院院长、教授

    盛   况--浙江大学电气工程学院院长、教授

    陈   敬--香港科技大学教授

    吴伟东--加拿大多伦多大学教授

    Victor Veliadis--PowerAmerica首席执行官兼首席技术官、美国北卡罗莱纳州立大学教授

    张鲁川--国家第三代半导体技术创新中心主任

    F1-碳化硅功率电子

    ? 碳化硅衬底材料

    · 碳化硅外延材料

    · 碳化硅功率电子器件

    ·碳化硅关键装备

    · 碳化硅功率器件封装及可靠性

    ·碳化硅功率器件应用

    主题分论坛主席:

    徐现刚--山东大学新一代半导体材料研究院院长、教授

    陈小龙--中国科学院物理研究所功能晶体研究与应用中心主任、研究员

    柏  松--中国电子科技集团公司第五十五研究所研究员

    盛  况--浙江大学电气工程学院院长、教授

    召集人:

    ·碳化硅衬底材料

    皮孝东--浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院副院长、教授

    赵丽丽--哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司董事长

    ·碳化硅外延材料

    康俊勇--厦门大学教授

    巩小亮--中国电子科技集团公司第四十八研究所半导体装备研究部主任

    冯   淦--瀚天天成电子科技(厦门)有限公司总经理

    徐明升--山东大学教授

    ·碳化硅功率电子器件

    张清纯--复旦大学上海碳化硅功率器件工程技术研究中心主任

    张玉明--西安电子科技大学微电子学院院长、教授

    柏   松--中国电子科技集团公司第五十五研究所研究员

    王德君--大连理工大学教授

    袁   俊--九峰山实验室功率器件负责人

    张   峰--厦门大学物理科学与技术学院教授

    · 碳化硅关键装备

    巩小亮--中国电子科技集团公司第四十八研究所半导体装备研究部主任

    董博宇--北京北方华创微电子装备有限公司总裁

    郭世平--中微半导体设备(上海)有限公司副总裁

    ·碳化硅功率器件封装及可靠性

    李世玮--香港科技大学教授

    梅云辉--天津工业大学电气工程学院院长、教授

    王来利--西安交通大学教授

    樊嘉杰--复旦大学青年研究员

    ·碳化硅功率器件应用

    邱宇峰--厦门大学讲座教授、全球能源互联网研究院原院长

    吴新科--浙江大学教授

    刘朝辉--国家新能源汽车技术创新中心总师、动力系统业务单元负责人

    陈万军--电子科技大学集成电路科学与工程学院副院长、教授

    蒋华平--重庆大学特聘研究员

    F2-氮化镓功率电子

    ·氮化镓衬底材料生长与装备

    · 氮化镓外延材料生长与装备

    · 氮化镓功率电子器件

    ·氮化镓射频电子器件

    ·氮化镓电子器件封装及可靠性

    ·氮化镓电子器件应用

    主题分论坛主席:

    陈堂胜--中国电子科技集团公司第五十五研究所首席科学家

    徐   科--江苏第三代半导体研究院院长、中科院苏州纳米所副所长、研究员

    张进成--西安电子科技大学副校长、教授

    张   波--电子科技大学教授

    召集人:

    ·氮化镓衬底材料生长与装备

    徐  科--江苏第三代半导体研究院院长、中科院苏州纳米所副所长、研究员

    修向前--南京大学电子科学与工程学院教授

    ·氮化镓外延材料生长与装备

    黎大兵--中国科学院长春光学精密机械与物理研究所研究员

    毕文刚--香港中文大学(深圳)教授

    张源涛--吉林大学教授

    ·氮化镓功率电子器件

    吴伟东--加拿大多伦多大学教授

    刘   扬--中山大学教授

    孙   钱--中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员

    周   琦--电子科技大学教授

    吴毅锋--珠海镓未来科技有限公司总裁

    王茂俊--北京大学信息科学技术学院副教授

    ·氮化镓射频电子器件

    张   韵--中国科学院半导体研究所副所长、研究员

    敖金平--日本德岛大学教授、江南大学教授

    于洪宇--南方科技大学深港微电子学院院长、教授

    冯志红--中电科第十三所首席科学家、专用集成电路国家级重点实验室副主任

    刘建利--中兴通讯股份有限公司无线射频总工

    张乃千--苏州能讯高能半导体有限公司技术总裁

    ·氮化镓电子器件封装及可靠性

    赵丽霞--天津工业大学科学技术研究院院长、教授

    罗小兵--华中科技大学能源与动力工程学院院长、教授

    杨道国--桂林电子科技大学教授

    ·氮化镓电子器件应用

    陈敦军--南京大学电子科学与工程学院副院长、教授

    贺致远--广东工业大学集成电路学院教授

    F3-超宽禁带半导体

    ·氧化镓半导体材料与器件

    ·金刚石半导体材料与器件

    · 氮化硼和氮化铝材料

    主题分论坛主席:

    陶绪堂--山东大学讲席教授

    单崇新--郑州大学副校长

    龙世兵--中国科学技术大学微电子学院执行院长、教授

    王新强--北京大学教授、北大东莞光电研究院院长

    黎大兵--中国科学院长春光学精密机械与物理研究所研究员

    召集人:

    · 氧化镓半导体材料与器件

    罗小蓉--成都信息工程大学副校长、电子科技大学教授

    叶建东--南京大学教授

    韩根全--西安电子科技大学教授

    ·金刚石半导体材料与器件

    王宏兴--西安交通大学教授

    顾书林--南京大学电子科学与工程学院教授

    张金风--西安电子科技大学教授

    朱嘉琦--哈尔滨工业大学教授

    彭   燕--山东大学教授

    ·氮化硼和氮化铝材料

    刘玉怀--郑州大学教授

    张兴旺--中国科学院半导体研究所研究员

    于彤军--北京大学教授

    李  强--西安交通大学副教授

    F4-半导体光源

    `全光谱LED材料、芯片、封装及可靠性

    ·面向显示应用的Mini/Micro-LED材料、芯片与关键装备

    ·化合物半导体激光材料与器件及其应用

    ·化合物半导体异质集成技术

    · 氮化物半导体固态紫外(发光 & 探测)

    ·钙钛矿及量子点材料与器件

    主题分论坛主席:

    严   群--福州大学教授

    孙小卫--南方科技大学电子与电气工程系讲席教授

    康俊勇--厦门大学教授

    王军喜--中国科学院半导体研究所研究员、宽禁带半导体研发中心主任

    召集人:

    ·全光谱LED材料、芯片、封装及可靠性

    刘国旭--易美芯光(北京)科技有限公司执行副总裁兼首席技术官

    云   峰--西安交通大学教授

    罗小兵--华中科技大学能源与动力工程学院院长、教授

    伊晓燕--中国科学院半导体研究所研究员

    郭伟玲--北京工业大学教授

    汪   莱--清华大学电子工程系副教授、信息光电子研究所所长

    汪炼成--中南大学教授

    张建立--南昌大学研究员

    李金钗--厦门大学物理科学与技术学院教授

    ·面向显示应用的Mini/Micro-LED材料、芯片与关键装备

    严   群--福州大学教授

    闫春辉--纳微朗科技(深圳)有限公司董事长

    刘   斌--南京大学电子科学与工程学院副院长、教授

    黄   凯--厦门大学物理科学与技术学院副院长、教授

    马松林--TCL集团工业研究院副院长

    邱   云--京东方科技集团股份有限公司技术企划部副总监

    刘召军--南方科技大学副教授

    ·化合物半导体激光材料与器件及其应用

    赵德刚--中国科学院半导体所研究员

    张保平--南方科技大学教授

    胡晓东--北京大学宽禁带半导体研究中心教授

    莫庆伟--老鹰半导体副总裁、首席科学家

    刘建平--中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员

    惠   峰--云南锗业公司首席科学家、中科院半导体所研究员

    ·氮化物半导体固态紫外(发光 & 探测)

    陆    海--南京大学教授

    陈长清--华中科技大学教授

    郭浩中--台湾阳明交通大学特聘教授

    李晓航--沙特国王科技大学副教授

    许福军--北京大学物理学院副教授

    闫建昌--山西中科潞安紫外光电科技有限公司总经理、中国科学院半导体研究所研究员

    ·钙钛矿、量子点、OLED、激光及其他新型显示材料与器件

    孙小卫--南方科技大学电子与电气工程系讲席教授

    廖良生--苏州大学教授

    徐   征--北京交通大学教授

    段   炼--清华大学教授

    钟海政--北京理工大学教授

    毕   勇--中国科学院理化技术研究所研究员、激光应用中心主任

    ·化合物半导体异质集成技术

    欧   欣--中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员

    吴超瑜--泉州三安砷化镓板块总经理

    张   永--全磊光电股份有限公司董事长

    F5-半导体照明创新应用

    ·光品质与光健康

    ·光医疗

    ·光通信与传感

    · 生物与农业光照

    主题分论坛主席:

    罗  明--浙江大学光电系教授

    瞿  佳--温州医科大学附属眼光医院院长、教授

    迟  楠--复旦大学信息科学与工程学院院长、教授

    杨其长--中国农业科学院都市农业研究所研究员

    召集人:

    ·光品质与光健康

    郝洛西--同济大学建筑与城市规划学院教授、国际照明学会(CIE)副主席

    林燕丹--复旦大学教授

    熊大曦--中国科学院苏州生物医学工程技术研究所研究员

    牟同升--浙江大学教授

    魏敏晨--香港理工大学副教授

    蔡建奇--中国标准化研究院视觉健康与安全防护实验室主任、研究员

    刘  强--武汉大学颜色科学与图像传播研究所所长、副教授

    ·光医疗

    王彦青--复旦大学基础医学院教授

    崔锦江--中国科学院苏州生物医学工程技术研究所光与健康研究中心副主任、研究员

    张凤民--黑龙江省医学科学院副院长,哈尔滨医科大学伍连德书院院长、国家地方联合工程研究中心主任

    董建飞--苏州大学教授

    陈德福--北京理工大学医工融合研究院特聘副研究员

    杨   华--中国科学院半导体研究所研究员

    ·光通信与传感

    迟   楠--复旦大学信息科学与工程学院院长、教授

    马骁宇--中科院半导体研究所研究员

    陈雄斌--中国科学院半导体研究所研究员

    田朋飞--复旦大学教授

    李国强--华南理工大学教授

    林维明--福州大学教授

    房玉龙--中国电子科技集团公司第十三研究所研究员

    ·生物与农业光照

    唐国庆--木林森股份有限公司执行总经理、中关村半导体照明工程研发及产业联盟副理事长

    刘   鹰--浙江大学生物系统工程与食品科学学院院长、教授

    泮进明--浙江大学教授

    贺冬仙--中国农业大学教授

    陈   凯--华普永明光电股份有限公司董事长、总裁

    华桂潮--四维生态董事长

    徐   虹--厦门通秮科技有限公司总经理

    刘厚诚--华南农业大学教授

    李绍华--中科三安光生物产业研究院院长

    征文方向

    征文方向

    征集流程

    作者提交信息表和摘要或全文,按规定提交至投稿平台,投稿人可复链接至浏览器打开:http://app.zhundao.net/pingshen/index.html?id=182,或点击文末阅读原文跳转,或扫描下方二维码投稿。

    征文二维码

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    通知作者投稿录用方式:口头报告、POSTER与入刊会议论文集等。

    作者需准备如下材料

    1)口头报告:作者需准备论文与演示文件(PPT/PDF);

    2)POSTER:作者需准备论文与POSTER文件(POSTER需要显示给予的投稿论文编号。作者携带制作好的POSTER至会议举办地点并在POSTER展示区域自行张贴)

    3)入刊会议论文集:作者需准备论文。作者需要根据论文模板准备论文全文。

    注:

    官方网站(http://www.sslchina.org或www.ifws.org.cn)提供更多详尽信息,请作者务必按照相应规定和时间要求准备材料,以便顺利通过论文审核。

    投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表,IEEE是EI检索系统的合作数据库。

    征文要求

    1.基本要求:

    1) 尚未在国内外公开刊物或其他学术会议上发表过的论文;

    2) 主题突出,内容层次分明,数据准确,论述严谨,结论明确,采用法定计量单位;

    3) 按照组委会提供的模板排版全文,论文全文格式要求为WORD,内容不超过4页;

    4) 论文全文需符合APA撰写规范并符合模板排版格式

    2.语言要求:

    1) 作者须提交文体规范的英文论文;

    2) 演讲语言可以使用中文或英文,但必须用英文演示(PPT或PDF文档)。

    注:含有商业性宣传内容的论文,不予安排在论坛演讲。

    重要期限及提交方式

    1.论文摘要截止日期:2024年9月18日

    2.论文摘要录用通知:2024年9月30日

    3.全文提交截止日期:2024年10月08日

    4.论文全文录用通知:2024年10月 20日

    5.口头报告演示文件(PPT或PDF)与POSTER电子版提交截止日:2024年11月15日

    征文投稿联系方式

    李楠 (LI Nan)

    电话:010-82387600-602

    邮箱:papersubmission@china-led.net

    参展参会赞助演讲联系方式

    友情链接: