6月14日,“汽车&光储充与SiC技术大会”在上海召开,合盛新材料与英飞凌、天岳、汇川、三安等头部厂商共同受邀出席,共话产业未来。

作为碳化硅行业的专业盛会,本次活动受到了众多汽车、光储充终端、SiC等头部企业的高度关注和支持。在会议现场,包括英飞凌、天岳先进、大族半导体、晶亦精微、普兴电子等多家企业,围绕SiC产业链技术主题展开演讲,从SiC衬底到外延、切磨抛等环节的最新技术报告,并且通过上下游产业协同发展,加速碳化硅进入8英寸时代,以最终实现产品质量提升和成本降低。

在《衬底及外延材料国产供应链的机会与挑战》圆桌论坛上,合盛硅业董事&合盛新材料总经理浩瀚与来自希科半导体、科友半导体等一众业内大咖,聚焦SiC功率半导体产业的纵深推进和横向发展,围绕国产供应商在未来发展中的机遇和挑战展开一场别开生面的思想交流与碰撞。

合盛硅业董事&合盛新材料总经理浩瀚表示,合盛新材从2018年开始正式进军碳化硅产业,目前公司已完整掌握了碳化硅材料的原料合成、晶体生长、衬底加工以及芯片外延等全产业链核心工艺技术,突破关键材料(多孔石墨、涂层材料)和装备的技术壁垒,6英寸衬底和外延片已得到国内多家下游器件客户的验证,8英寸衬底研发进展顺利。

当前,碳化硅行业发展如火如荼,行业正处于从6英寸向8英寸转型的阶段,包括国内外行业龙头企业的新增订单和远期布局都已转向以8英寸为主。合盛硅业董事&合盛新材料总经理浩瀚认为,“任何产业的变革,都需要产业链上下同心,而非单点突破。因此,所有企业都需要练好内功、储备好技术,等到切换时,大家同时去切换。”据了解,当前合盛新材料已具备8寸的衬底和外延能力,等待产业链上下游一声令下,准备随时切换。

此外,8英寸碳化硅逐渐成为行业主流趋势,但受限于碳化硅单晶的生产周期长、环境要求严格、良率低等问题,高成本一直是碳化硅器件在市场应用面临的门槛之一。合盛硅业作为全球工业硅第一、全球有机硅第一、光伏的全球全产业链,通过多年实践中,在降本方便有着深厚的经验积累,在碳化硅降本的趋势下,一直在为未来做好准备。

碳化硅作为国家重点关注的高科技行业之一,从“十五”开始,发展集成电路、元器件等规划就提上了日程,随着产业升级、科技进步成为了国家战略性政策中长期占据主导地位的规划,从“十三五”开始,先进半导体领域的发展被明确写入规划中,在“十四五”出台后,围绕新一代半导体、碳化硅等材料的一系列促进性政策都预示着其将成为国家未来的战略性行业之一。据权威机构市场数据,2027年碳化硅全球市场规模能够达到60亿美元以上;到2025年,新能源汽车对于碳化硅晶圆的需求将超过169万片。

在此背景下,合盛新材料将立足资源优势与市场优势,通过科技创新推动产业创新,以新制造技术、新生产模式,打造硅基新材料“新质生产力”、进一步推动中国碳化硅产业发展。