长江日报大武汉客户端4月9日讯（记者 李琴 通讯员 游茁瑞）4月9日举行的2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会上，华工科技围绕第三代化合物半导体，重点展出半导体激光+量测先进装备解决方案及最新高速率光模块产品。

华工科技展台前，1.6T高速硅光模块产品正被众人围观，这是继2024OFC美国光纤通信博览会全球首发后，该产品在国内的首次正式亮相。

“硅光芯片作为一种基于硅晶圆开发出的光子集成芯片，可以很好地解决信号高速传输场景下的能耗难题，将设备能耗降低40%-50%。”华工科技联接业务数通产品线负责人表示。

据介绍，该产品采用自研单波200G硅光芯片，并兼容薄膜铌酸锂调制器和量子点激光器，拥有8个并行发送与接收通道，所产生的能耗较传统1.6T光模块产品预计降低40%。

近年来，碳化硅作为一种新型的宽禁带半导体材料，功率密度和效率优势明显，在电动汽车、光伏等新能源领域的应用快速增长。展会现场，华工科技最新发布自主研发国产碳化硅衬底外观缺陷检测智能装备、碳化硅晶圆关键尺寸测量智能装备。

华工激光精密系统事业群PCB微电子事业部总经理王莉介绍，通过自主研发散光抑制图像增强技术、高速成像技术，并将传统算法与AI算法结合，该碳化硅衬底外观缺陷检测智能装备能够检测十余种常态、非常态缺陷，将缺陷成像清晰度较传统方式提升25%，并且运算能力也提升了45%，在提升成像质量的同时保证检测速度不降速，让缺陷更易识别。

作为半导体封测工艺中不可或缺的关键工序，晶圆切割的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本。展会现场，华工科技展出的核心零部件全国产化的全自动晶圆激光表切设备和第三代半导体晶圆激光改质切割设备同样受到专业观众的关注。

华工科技半导体产品线总监黄伟介绍，经过在九峰山实验室近半年、每天不少于10小时的测试，华工科技的首套高端半导体晶圆激光切割系列装备顺利通过中试验证，测试结果显示国产设备在精度和效率上均达到国际先进水平。目前该设备还在不断升级迭代，有望在今年6月完成大批量验证后，于今年三季度实现量产。

据了解，近年来，华工科技正在加快布局化合物半导体产业，相继突破了一系列关键核心技术，推出了多套核心装备。未来，该公司还将瞄准下一代超高速光模块及其芯片研发和产业化的方向进行技术储备，推动国产装备进一步升级，助力湖北光电子产业实现跨越发展。

“在全球产业重组的背景下，化合物半导体的发展为中国光电子企业打开了国产替代、技术进步的窗口，但另一方面，化合物半导体的研发和制造技术复杂，需要高投入和长期积累，以及产业链上下游的高度协同。”华工科技党委书记、董事长、总裁马新强说。