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两会“芯”愿景:构建集成电路高质量人才培养体系 助力新质生产力发展

发表于:2024-03-14 来源:半导体产业网 编辑:

 3月5日,第十四届全国人民代表大会第二次会议在北京举行。2024年政府工作报告提出,充分发挥创新主导作用,以科技创新推动产业创新,加快推进新型工业化,提高全要素生产率,不断塑造新动能新优势,促进社会生产力实现新的跃升要大力推进现代产业体系建设,加快发展新质生产力。充分发挥创新主导作用,以科技创新推动产业创新,加快推进新型工业化,提高全要素生产率,不断塑造发展新动能新优势,促进社会生产力实现新的跃升。

集成电路作为支撑国家经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业近年来也备受关注。记者注意到,在今年全国两会期间,多位全国人大代表和政协委员围绕CPU、汽车芯片、人工智能芯片、集成电路封测、集成电路人才培养等方面建言献策。

集成电路人才短缺依然严峻

近年来,我国集成电路产业在技术创新上不断取得突破。目前,制造工艺、封装技术、关键设备材料等领域发展趋势向好,企业实力稳定提高。随着一系列政策的出台,产业步入高速增长、经营改善、产品突破、环境优化的黄金时期,在设计、制造、封测等产业环节均涌现出一批新的龙头企业。

国家统计局数据显示,2023年,国内集成电路进口数量和进口金额都在减少。国家统计局于2024年1月17日公布的数据显示,2023年中国的集成电路产量为3514亿块。据海关总署公布的数据,2023年全年中国集成电路(芯片)进口数量为4795.6亿颗,同比减少10.8%;进口金额为24590.7亿元人民币,同比减少10.6%。而如果将进口金额以美元计算(3490亿美元),与2022年相比更是下降了15.4%。

然而,尽管取得了显著的成就,但中国的芯片产业仍然处于成长阶段,与国外同类产品相比还存在一定的差距。这主要体现在产业链韧性不足、人才短缺等方面。核心芯片产业是一个技术密集型的行业,对人才的需求极其迫切。然而,目前我国芯片行业的人才缺口依然巨大,高级技术人员尤其缺乏。这种人才短缺的问题,既是因为行业对人才的吸引力不足,也是因为我国在芯片设计、制造工艺等方面与国际领先水平还存在较大差距,使得国内人才培养和技术研发面临较大的困难。

雨前顾问与安谋科技(中国)有限公司联合发布的《2023年中国大陆集成电路产业人才供需报告》显示,2022年,国内集成电路从业人员约69.2万人,其中广东、江苏、上海位居前三,合计占比超50%;新增需求约6.92万人,结合离职率因素,2022年现存集成电路企业实际人才需求数约19.93万人,人才供给16.43万人,存在约3.5万人的需求缺口。

全国政协委员、飞腾信息技术有限公司副总经理郭御风指出,尽管强化校企合作缓解了芯片人才荒,但中国集成电路产业的人才发展仍面临着严峻挑战。他指出,一是供需矛盾突出。当前高校毕业生“就业难”与企业“招人难”现象同时存在。二是知识体系重应用轻基础。高校相关专业,在知识体系建设方面,偏重互联网、人工智能等应用体系,缺乏对于体系结构、算法等基础体系的扎实培养。三是学用不一致。高校的课程体系、教学用机、电子教室等基础设施,仍主要是基于国外的软硬件环境,例如intel处理器、windows操作系统、Oracle数据库等,而众多关键行业已普遍开始使用自主研发的国产软硬件产品,导致企业仍需花费高昂的人力和时间成本对校招员工进行系统培养。

全国政协委员、中国工程院院士、“星光中国芯工程”总指挥邓中翰也表示,目前,中国芯片行业不仅缺乏通用的工程技术人才,更缺少领军和骨干人才。尽管政府已经意识到人才问题的严重性,不断出台人才培养的计划,但人才培养需要时间,更需要全社会的通力合作。

多举措培养高端人才

围绕人才建设,全国人大代表和政协委员从加强政策引导、学科建设、人才引进等方面带来自己的建议。

“核心技术、关键技术必须依靠自力更生。”全国人大代表、中芯国际集成电路制造(深圳)有限公司制造部助理工程师郭会琴表示,集成电路制造是典型的技术密集型产业,要突破“卡脖子”难题,须坚定不移走自力更生之路,踏踏实实地把每项技术攻破。在这个过程中,要坚持自主育才。她建议,建立健全统一规范、竞争有序的人力资源市场体系,助推芯片行业人才培养良性循环。

郭御风建议,针对集成电路产业人才发展面临的严峻挑战,需尽快构建匹配新质生产力发展要求的高质量人才培养体系。一是加强高质量人才体系化培养的政策制定,吸引人才流向战略性、先导性产业,提升高校、毕业生等各方投身国产芯片事业的积极性;二是在培养方向上坚持深度和宽度“两手抓”,培育新质劳动力;三是加速教育基础设施国产化进程,厚植新质生产力的创新土壤。

“除了高校加大力度培养人才,科技企业等也需要有针对性地培养行业需要的人才。”邓中翰表示,“因此,需要政府给到企业和人才更多的吸引政策、保障力度等,保证有源源不断的全方位高水平人才。”

全国政协常委、香港恒基兆业集团主席、香港中华煤气有限公司主席李家杰则建议,制定完善芯片相关人才引进政策,特别针对行业欠缺的高端芯片人才,在部分地区试点实施专门的芯片专业人才签证,方便企业引入优秀的海外人才;同时,鼓励多领域多主体的协同合作,通过国家引导,鼓励产学研用紧密合作,完善芯片产业的专业服务生态,加快建成跨区域化运营的产业型孵化载体。

全国政协委员、江丰电子董事长兼首席技术官姚力军呼吁从全球招募顶级科学家,建立企业平台研究院,攻坚芯片领域相关难题,把更多科研成果从实验室转化到生产车间。他认为:“芯片是一个多学科交叉融合的产业,创新需要数学、化学、物理等各领域的拔尖人才的共同参与。当前国内的科研人才和资源主要集中在高校和科研院所,一些科研项目与市场需求存在脱节。”

来源:《中国经营报》

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