据丹阳延陵镇官微消息：1月18日，延陵镇党委书记张金伟会见了浙江博蓝特半导体科技股份有限公司徐良董事长以及松树基金投资经理王焕入一行，并陪同他们实地考察了位于凤凰工业园区的2宗地块。

考察中，双方就博蓝特第三代半导体碳化硅衬底项目落地延陵镇进行了深度洽谈，博蓝特计划在延陵镇投资10亿元建设年产25万片的6-8英寸碳化硅衬底，该项目建成后预计可实现年销售收入15亿元。

洽谈中，张书记详细为对方介绍了延陵镇在地理位置、产业基础和政策支持等方面的独特优势，表示全力为项目落地提供全方位的保障。

徐良董事长表示，丹阳市营商环境好，地理位置优异，产业基础雄厚，期待这一项目的落地能够为延陵镇的经济发展注入新的活力，共同推进半导体产业的繁荣发展。

浙江博蓝特半导体科技股份有限公司成立于2012年，致力于GaN基LED芯片（图形化）衬底、第三代半导体材料碳化硅、MEMS智能传感器的研发及产业化，与中南大学、合肥工业大学、中科院物理所等科研院校合作，共同致力于科技成果产业化。此前2023年4月，博蓝特已与延陵镇签订了战略合作，此次实地考察将进一步推动该碳化硅衬底项目的落地。