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    赛迈科电子邀您参加年度国际论坛IFWS&SSLCHINA

    发表于:2023-11-21 来源:半导体产业网 编辑:

     2023年11月27-30日,第九届国际第三代半导体论坛(IFWS)&第二十届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA)将于厦门国际会议中心召开。本届论坛由厦门市人民政府、厦门大学、第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)、中关村半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)主办,厦门市工业和信息化局、厦门市科学技术局、厦门火炬高新区管委会、惠新(厦门)科技创新研究院、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办。

    IFWS&SSLCHINA是中国地区举办的、专业性最强、规格最高的第三代半导体全产业链综合性论坛。今年时值半导体照明工程启动20周年,SSLCHINA论坛也迎来20周年,本届盛会特别设置诸多亮点活动全方位促进产业链资源的优势互补,互通共赢,值得期待。期间,碳化硅衬底、外延生长及其相关设备技术论坛上,赛迈科电子股份有限公司CTO吴厚政将带来精彩主题报告,分享石墨等半导体材料的发展思考。赛迈科是国内规模最大、品质最高、规格最全的大型特种石墨材料研发及生产的高科技企业。诚邀业界同仁共聚本届盛会,交流互通,同议产业发展的现在与未来。

    吴厚政

    吴厚政

    赛迈科电子股份有限公司CTO

    吴厚政,牛津大学材料科学博士,曾任天津大学教授,教育部先进陶瓷及加工重点实验室主任,拉夫堡大学教授,现任赛迈科先进材料股份有限公司首席技术官、副总经理。

    技术分论坛:碳化硅衬底、外延生长及其相关设备技术

    Technical Sub-Forum: Technologies for SiC Substrate, Epitaxy Growth and Equipment

    时间:2023年11月29日08:25-12:00

    地点:厦门国际会议中心酒店 • 白鹭

    Time: Nov 29, 08:25-12:00

    Location: Xiamen International Conference Center • Egret Hall

    协办支持/Co-organizer:

    三安半导体 San'an Co.,ltd

    广州南砂晶圆半导体技术有限公司Guangzhou Summit Crystal Semiconductor Co.,Ltd

    北京北方华创微电子装备有限公司 NAURA Technology Group Co., Ltd. 

    赛迈科先进材料股份有限公司 SIAMC Advanced Material Corporation

    清软微视(杭州)科技有限公司    T-Vision.AI (Hangzhou) Tech Co.,Ltd. 

    九峰山实验室  JFS Laboratory

    德国爱思强股份有限公司  AIXTRON SE

    河北普兴电子科技股份有限公司  HEBEIPOSHINGELECTRONICSTEC      

    哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司 KY Semiconductor, Inc

    屏幕尺寸 / Slides Size:16:9

    主持人

    Moderator

    徐现刚 / XU Xiangang

    山东大学新一代半导体材料研究院院长、教授

    Professor & Dean of Institute of Novel Semiconductors, Shandong University

      淦 / FENG Gan

    瀚天天成电子科技(厦门)有限公司总经理

    General Manager of EpiWorld International Co.,Ltd.

    陈小龙/CHEN Xiaolong

    中国科学院物理研究所研究员

    Institute of Physics, Chinese Academy of Sciences

    08:25-08:30

    嘉宾致辞 / Opening Address

    08:30-08:50

    利用碳化钽的坩埚中物理气相传输生长SiC和AlN晶体

    Growth of bulk SiC and AlN crystals by Physical Vapor Transport in a crucible with presence of TaC

    Yuri MAKAROV--Nitride Crystals Group Ltd.执行总裁

    Yuri MAKAROV--President of Nitride Crystals Group Ltd.

    08:50-09:10

    200 mm 4H-SiC高质量厚层同质外延生长

    200mm 4H-SiC for high quality thick-layer homogeneous epitaxial growth

    薛宏伟--河北普兴电子科技股份有限公司总经理

    XUE Hong--General Manager of Hebei Poshing Electronic Technology Co., Ltd

    09:10-09:30

    High throughput Epitaxy Solution for 150mm and 200mm Silicon Carbide

    碳化硅6/8英寸高产能外延解决方案

    方子文--德国爱思强股份有限公司中国区总经理

    FANG Ziwen--General Manager, AIXTRON SE of China

    09:30-09:50

    大尺寸SiC单晶的研究进展Research progress of 8-inch SiC single crystal

    杨祥龙--山东大学副教授/南砂晶圆技术总监

    YANG Xianglong--Associate professor of Shandong University Technical director of Guangzhou Summit Crystal Semiconductor Co., Ltd

    09:50-10:10

    化合物半导体衬底和外延缺陷无损检测技术 Nondestructive Inspection for Compound Semiconductor Substrate and Epitaxy

    周继乐--清软微视(杭州)科技有限公司 总经理

    ZHOU Jile-- General Manager of T-Vision.AI (Hangzhou) Tech Co.,Ltd

    10:10-10:25

    茶歇 / Coffee Break

    10:25-10:45

    时间分辨光谱技术及其在SiC材料检测中的应用

    Transient Absorption Spectroscopy and Its Applications in Semiconductor Testing

    金盛烨--中国科学院大连理化所研究员、大连创锐光谱科技有限公司董事长

    JIN Shengye--Professor of Dalian Institute of Physics and Chemistry, Chinese Academy of Sciences, Chairman of Dalian Chuangrui Spectral Technology Co., Ltd

    10:45-11:05

    8英寸碳化硅衬底产业化进展

    Industrialization progress of 8-inch silicon carbide substrate

    赵丽丽--哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司董事长

    ZHAO Lili--President of KY Semiconductor, Inc.

    11:05-11:25

    精细石墨——半导体材料制造之柱

    Fine Graphite, a pillar for semiconductor material manufacture

    吴厚政--赛迈科电子股份有限公司CTO

    WU Houzheng--CTO of SIAMC Advanced Material Corporation

    11:25-11:45

    液相法碳化硅单晶生长技术研究

    Research on the Growth Technology of Silicon Carbide Single Crystal by Liquid Phase Method

    张泽盛--北京晶格领域半导体有限公司总经理

    ZHANG Zesheng--General Manager of Beijing Lattice Semiconductor Co., Ltd

    11:45-12:00

    碳化硅衬底粗研磨和精研磨工艺及耗材技术

     SiC Substrate Coarse Lapping and  Fine Lapping Processes and Consumables

    苑亚斐 北京国瑞升科技集团股份有限公司研发总监

    YUAN Yafei  R&D Director of Beijing Grish Hitech Co., Ltd

    12:00-12:15

    热壁反应器在4°离轴衬底上生长150mm低表面粗糙度4H-SiC外延层

    Growth of 150 mm 4H-SiC Epilayers with Low Surface Roughness by a Hot-Wall Reactor on 4° off-Axis Substrates

    闫果果--中国科学院半导体所助理研究员

    YAN Guoguo--Institute of Semiconductors, Chinese Academy of Sciences 

    12:00-13:25

    午休 / Adjourn

    (备注:本场会议日程仍在调整中,仅供参考,最终以现场为准!)  

    赛迈科 

    赛迈科先进材料股份有限公司(原中钢新型材料股份有限公司)成立于2007年10月,注册资本6.1亿元,2021年2月整体改制为股份有限公司。公司现有两大生产基地,产品广泛应用于核电、半导体以及光伏等行业领域,是国内规模最大、品质最高、规格最全的大型特种石墨材料研发及生产的高科技企业。公司始终把自主科研创新能力作为企业核心竞争力。公司是国家级高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业。截至目前,公司已累计申请专利128项,专利授权83项,并承担12项国家标准、5项行业标准、1项国外先进标准以及1项团体标准制定。公司与中国核学会共同合作,设立核石墨及碳材料测试与应用分会,并在公司设立秘书处;同时,公司还是国内石墨行业唯一入选美国材料与试验协会(ASTM)组织成员单位的企业,并已建立省级院士专家工作站、国家级博士后工作站、省级企业研究院等创新平台;与中科院、清华大学、天津大学、牛津大学、拉夫堡大学等国内外知名科研院校合作,为提升公司战略性创新能力打下坚实基础。

    更多论坛内容、活动及嘉宾信息,敬请关注半导体产业网、第三代半导体产业!

    附论坛详细信息:

    会议时间 : 2023年11月27-30日

    会议地点 :中国· 福建 ·厦门国际会议中心

    主办单位:

    厦门市人民政府

    厦门大学

    第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)

    中关村半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)

    承办单位:

    厦门市工业和信息化局

    厦门市科学技术局

    厦门火炬高新区管委会

    惠新(厦门)科技创新研究院

    北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司

    论坛主题:低碳智联· 同芯共赢

    程序委员会 :

    程序委员会主席团

    主席:

    张   荣--厦门大学党委书记、教授

    联合主席:

    刘   明--中国科学院院士、中国科学院微电子研究所所研究员

    顾   瑛--中国科学院院士、解放军总医院教授

    江风益--中国科学院院士、南昌大学副校长、教授

    李晋闽--中国科学院特聘研究员

    张国义--北京大学东莞光电研究院常务副院长、教授

    沈   波--北京大学理学部副主任、教授

    徐   科--江苏第三代半导体研究院院长、中科院苏州纳米所副所长、研究员

    邱宇峰--厦门大学讲座教授、全球能源互联网研究院原副院长

    盛   况--浙江大学电气工程学院院长、教授

    张   波--电子科技大学教授

    陈   敬--香港科技大学教授

    徐现刚--山东大学新一代半导体材料研究院院长、教授

    吴伟东--加拿大多伦多大学教授

    张国旗--荷兰工程院院士、荷兰代尔夫特理工大学教授

    Victor Veliadis--PowerAmerica首席执行官兼首席技术官、美国北卡罗莱纳州立大学教授

    日程总览:
    日程总览1116
    备注:更多同期活动正在逐步更新中!
     
    注册参会:
    注册参会

    备注:11月15日前注册报名,享受优惠票价!

    *中关村半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)或第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)成员单位在此基础上再享受10%优惠。

    *学生参会需提交相关证件。

    *会议现场报到注册不享受各种优惠政策。

    *若由于某些原因,您缴费后无法参会,可办理退款事宜,组委会将扣除已缴费金额的5%作为退款手续费。

    *IFWS相关会议:碳化硅衬底、外延生长及其相关设备技术,氮化物衬底、外延生长及其相关设备技术,碳化功率器件及其封装技术I、Ⅱ,氮化镓功率电子器件,氮化镓射频电子器件,超宽禁带半导体技术,化合物半导体激光器与异质集成技术、氮化物紫外技术 ;

    *SSL技术会议:光品质与光健康医疗技术,Mini/Micro-LED及其他新型显示技术,半导体照明芯片、封装及光通信技术,氮化物半导体固态紫外技术,光农业与生物技术,化合物半导体激光器与异质集成技术、氮化物紫外技术 ;

    *IFWS会议用餐包含:28日午餐、28日欢迎晚宴、29日午餐和晚餐、30日午餐;

    *SSL会议用餐:27日晚餐、28日午餐、28日欢迎晚宴、29日午餐。

    线上报名通道:

    线上报名通道

     

    组委会联系方式:

    1.投稿咨询

    白老师

    010-82387600-602

    papersubmission@china-led.net

    2.赞助/参会/参展/商务合作

    张女士

    13681329411

    zhangww@casmita.com

    贾先生

    18310277858

    jiaxl@casmita.com

    余先生

    18110121397

    yuq@casmita.com 

    协议酒店:

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