2023年11月27-30日,第九届国际第三代半导体论坛(IFWS)&第二十届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA)将于厦门国际会议中心召开。本届论坛由厦门市人民政府、厦门大学、第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)、中关村半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)主办,厦门市工业和信息化局、厦门市科学技术局、厦门火炬高新区管委会、惠新(厦门)科技创新研究院、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办。
今年时值半导体照明工程启动20周年,以及中国国际半导体照明论坛20周年,论坛得到了国内外40+行业组织机构的协办支持,并有150余位产业链知名专家为论坛提供智力支持,强强联合,汇聚全球顶级精英,除了重量级开幕大会,设有五大主题技术分会,以及多场产业峰会,全面聚焦半导体照明及第三代半导体热门领域技术前沿及应用进展。同期展览展示环节,汇聚产业链最具代表性企业,精彩回顾半导体照明产业二十周年辉煌发展历程,并全链条聚焦第三代半导体产业发展。将最大程度为产业发展提供最开阔的国际视野,以前沿视角把握全球第三代半导体产业技术最新动向趋势,会期设定为四天,给业界充足的互动时间,论坛期间将有论文评选、现场抽奖等形式多样,丰富多彩的活动令人期待。多年的深耕积累,IFWS&SSLCHINA已是中国地区举办的、专业性最强、规格最高的第三代半导体全产业链综合性论坛,是国内外第三代半导体产业发展“风向标”,更是业界不可错过的经典行业年度国际盛会。
作为我国半导体材料产业的龙头企业,全球规模最大的LED外延、芯片研发生产企业,三安光电股份有限公司将隆重亮相本届年度盛会,同时三安光电副董事长兼总经理、三安集成董事长林科闯将带来重磅开幕大会报告,分享化合物半导体产业发展前沿思考,以及三安发展战略布局等亮点内容,也诚邀业界同仁共聚本届盛会,同议产业发展的现在与未来。
三安成立于2000年11月,总部坐落于厦门市,是世界知名的半导体研发制造与服务公司,拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站及院士工作站等研发平台,拥有各类专利近4000项, 2008年在上海交易所挂牌上市(代码:600703),在中国、美国、日本、德国、英国等全球多个国家建立分支机构。公司主要从事半导体新材料、外延、芯片与器件的研发、生产与销售,产品广泛应用于照明、显示、红外感测、新能源汽车、充电桩、5G、3D识别、云计算、基站、光伏逆变器等领域,已形成LED、微波射频、电力电子、光技术等四大核心业务板块。二十多年来,三安产品远销海内外,深受客户的信赖与认可,长期友好合作伙伴包括三星、意法半导体、TCL、理想汽车、Philips等,在全球半导体领域极具影响力。三安以领先的科研水平、雄厚的技术力量和先进的基础设备,持续加大研发和创新能力,生产具有独立自主知识产权的“中国芯”,站在世界发展的潮头,深入拓宽各领域业务,不断提升全球价值链地位,为构建万物互联的智慧世界贡献力量。
论坛同期展会上,三安将展示当前化合物半导体相关产品及技术最新进展,与更多同仁交流互通,共创未来,期待与大家的相聚。
更多论坛内容、活动及嘉宾信息,敬请关注半导体产业网、第三代半导体产业!
备注:11月15日前注册报名,享受优惠票价!
*中关村半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)或第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)成员单位在此基础上再享受10%优惠。
*学生参会需提交相关证件。
*会议现场报到注册不享受各种优惠政策。
*若由于某些原因,您缴费后无法参会,可办理退款事宜,组委会将扣除已缴费金额的5%作为退款手续费。
*IFWS相关会议:碳化硅功率电子、氮化镓功率电子、超宽禁带半导体、Mini/MicroLED技术;
*SSL相关会议:半导体光源、半导体照明创新应用、Mini/MicroLED技术;
*IFWS会议用餐包含:28日午餐、28日欢迎晚宴、29日午餐和晚餐、30日午餐;
*SSL会议用餐:27日晚餐、28日午餐、28日欢迎晚宴、29日午餐。
线上报名通道:
组委会联系方式:
1.投稿咨询
白老师
010-82387600-602
papersubmission@china-led.net
2.赞助/参会/参展/商务合作
张女士
13681329411
zhangww@casmita.com
贾先生
18310277858
jiaxl@casmita.com
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