近日，由中国科学院和国家自然科学基金委员会联合部署，中国科学院院士郝跃担任编写组组长、学科领域知名院士专家共同研究编撰的《中国集成电路与光电芯片2035发展战略》在科学出版社正式出版发布，该报告是“十四五”国家重大出版工程“中国学科及前沿领域2035发展战略丛书”的分册之一。
►►► 内容简介 当前和今后一段时期将是我国集成电路与光电芯片技术发展的重要战略机遇期和攻坚期，加强自主集成电路与光电芯片技术的研发工作，布局和突破关键技术并拥有自主知识产权，实现集成电路产业的高质量发展是我国当前的重大战略需求。 《中国集成电路与光电芯片2035发展战略》面向2035年探讨了国际集成电路与光电芯片前沿发展趋势和中国从芯片大国走向芯片强国的可持续发展策略，围绕上述相关方向开展研究和探讨，并为我国在未来集成电路与光电芯片发展中实现科技与产业自立自强，在国际上发挥更加重要作用提供战略性的参考和指导意见。 本书为相关领域战略与管理专家、科技工作者、企业研发人员及高校师生提供了研究指引，为科研管理部门提供了决策参考，也是社会公众了解集成电路与光电芯片发展现状及趋势的重要读本。 向下滑动查看
►►► 编写组组长简介 郝跃，1958年出生于重庆市，籍贯安徽阜阳，中国科学院院士，西安电子科技大学教授、博士生导师，西安电子科技大学微电子学院教授，中华全国归国华侨联合会常委、陕西省归国华侨联合会第八届委员会主席，长期从事宽禁带半导体高功率微波电子学领域的研究和人才培养。
►►► 中国学科及前沿领域 2035发展战略丛书 据了解，中国科学院和自然科学基金委于2020年联合启动开展“中国学科及前沿领域发展战略研究（2021—2035）”。组织400多位院士、3000多位专家，历时三年，围绕总论，以及数学、物理等18个学科和量子物质与应用等20个前沿领域，积极推进项目研究工作，形成了系列战略研究报告，以“中国学科及前沿领域2035发展战略丛书”形式由科学出版社正式出版。此丛书不仅是中国科学院学部“国家科学思想库-学术引领系列”的重要成果，也被列入“十四五”国家重点出版物出版规划项目·重大出版工程。这套丛书将为科技界、产业界的专家学者和技术人员了解科学前沿、认识和把握科学规律、促进和激发学术创新，提供有力支撑。
►►► 集成电路与光电芯片的 科学意义和战略价值 自1958年第一个集成电路问世以来，以半导体材料为基础的集成电路芯片技术取得了突飞猛进的发展。集成电路是微电子学的主要研究对象和代表性产品，以集成电路为基础的信息产业已经成为世界第一大产业。集成电路元器件组成的功能芯片可以将外界信息按照指令需求采集、获取并进行一系列的处理和执行。根据不同的应用场景，人们可以选择不同的元器件集成组装成各种应用设备，如用于快速读存信息的固态硬盘主要由非易失性存储元器件构成，照相机的成像部分通过电荷耦合器件（charge-coupled device，CCD）或互补金属氧化物半导体（complementary metal oxide semiconductor，CMOS）来实现图像传感等。面向不同应用的半导体元器件构成的集成电路芯片在过去几十年的发展历程中完全改变了人类的生活方式。信息交互、货币流通、医疗娱乐等逐渐从20世纪的实体方式转变成更加虚拟和数字化的方式。由于新冠疫情的暴发，公共卫生标准升高，视频会议和线上沟通成为面对面社交的替代方案，直播和电商购物改变了单一的实体店购物模式，线上问诊和虚拟游戏逐渐分流了一大部分的面诊患者和肢体运动类游戏用户。可以说，集成电路技术的发展极大地促进了集成电路应用产业的扩大。基于集成电路的应用丰富了信息获取的多样性（听觉、视觉、触觉）、信息存储的综合性（文字、数据、图像、音频、视频）、信息处理的复杂性（大数据、云计算、人工智能）和信息传输的时效性与广域性，开创了全新全面革命的信息时代。 为了实现速度更快、能耗更低、应用更广的芯片功能，在过去的几十年里，产业界一直通过晶体管微缩化来完成这一技术目标。然而，随着集成电路特征尺寸逼近工艺和物理极限，一方面，人们依然沿用以往的技术路线，通过引入极紫外光刻等尖端技术，晶体管尺寸得以进一步按比例微缩化，同时借助三维（3D）集成等技术继续提升集成电路芯片算力；另一方面，随着大数据时代和人工智能时代的到来，人们也开始探索能够满足更高算力、更低能耗需求的新型架构和工艺技术。为满足大数据产业而产生的非冯·诺依曼架构芯片、人工智能产业催生的类脑芯片以及完全颠覆比特概念的量子超算芯片等技术成为集成电路发展的新方向。同时，光电芯片经过长期的技术积累也已经开始在信息产业中广泛应用，尤其是通信产业中的光通信芯片已经成为极其重要且不可或缺的部分。光电芯片的核心技术是利用半导体材料的光电转化能力，即半导体材料可以通过吸收光子而产生电子，也可以通过电子的湮灭而发射光子。相比纯电子芯片，以硅基光电芯片、Ⅲ - Ⅴ族半导体光电芯片及柔性光电芯片为代表的光电芯片在信息处理、光学传感和显示方面具有传输处理速度更快、更为灵敏和功耗更低等显著优点。这些核心光电芯片，配合高速驱动、读出、放大和时钟电路等，通过高精度、高可靠性的光电耦合封装技术，形成功能模块或子系统，应用在数据中心、超级计算机、汽车自动驾驶、家用机器人、电信设备等大量既提高国家硬实力，又颠覆性地改变人们生活的民用领域，并最终形成完整的产业链。为了满足信息技术向大容量、低功耗、集成化与智能化方向发展的新需求，多功能材料体系异质集成、光电融合集成和多维度 / 多参量 / 多功能 / 高效率调控及可重构成为光电芯片发展的主流方向。 集成电路与光电芯片技术是信息产业的基石，对提升国家综合实力和保障国家安全具有极为重要的战略意义。在信息技术强国普遍对我国实行严厉技术封锁和打压的国际环境下，实现我国集成电路与光电芯片自立自强，在关键技术方面重点突破并拥有自主知识产权，实现集成电路产业的自主可控发展是我国当前的重大战略需求。根据世界半导体贸易统计组织统计的数据，2021年全球半导体市场规模超过5560亿美元，同比增长超过26.2%，达到近十年来最大增幅。我国拥有全球最大的半导体产品消费市场，国内芯片进口额连续6年超过2000亿美元，2021年集成电路进口额突破4000亿美元，同比增长23.6%（WSTS，2021）。2014年，工信部发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，对我国高端集成电路技术发展目标做了明确部署。近些年，我国集成电路产业持续稳步发展。赛迪智库集成电路研究所统计，2021年，不包括设备材料，我国集成电路产业规模达到9666亿元。集成电路出口方面，由于全球产能紧缺，加上我国若干新建产线投产，2021年我国集成电路出口额超过1500亿美元。但是，从技术上来讲，我国面临的形势是复杂和严峻的。我国高端半导体器件、集成电路与光电芯片的进口量仍然很大，自主研发的微电子、光电子器件和芯片核心技术积累仍显不足。在目前技术封锁的国际形势下，我国在集成电路芯片和光电芯片技术方面的滞后已经影响到我国部分产业的安全。2015年3月美国商务部开始对我国采取限制出口措施，2018年8月美国“2018财年国防授权法案”禁止美国政府机构和承包商使用我国的某些技术，2019年5月美国商务部将我国部分公司列入“管制实体名单”，禁止美国企业向这些公司出售相关技术和产品；之后国外集成电路芯片设计制造商、供应商、电信运营商和金融机构陆续暂停了与进入“管制实体名单”公司的业务合作。集成电路与光电芯片确实是各国高科技产业博弈的重点和焦点，也是高新技术的核心和关键。未来集成电路与光电芯片的发展将直接决定我国的经济命脉，只有掌握集成电路与光电芯片领域的一系列核心技术，迅速提升半导体相关产品的自主研发和生产能力，才能摆脱我国高端器件和芯片受制于人的局面。 来源：科学人文在线
