8月7日日，华虹半导体有限公司（简称“华虹公司”，下文简称“华虹半导体”）正式在科创板上市，此次上市，华虹公司将公开发行40775万股、发行价为52元/股，预计募资总额超200亿元，主要用于扩大产能。

据招股书介绍，华虹公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。华虹公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

华虹公司在半导体制造领域拥有二十余年的技术积累，长期坚持自主创新，不断研发并掌握了特色工艺的关键核心技术。公司的功率器件种类丰富度行业领先，拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET以及IGBT技术成果。

过去二十余年，华虹公司依靠卓越的特色工艺技术实力、稳定的产品性能和品质以及产能供给能力赢得了全球客户的广泛认可。公司代工产品性能优越、可靠性高，在新能源汽车、工业、通讯、消费电子等重要终端市场得到广泛应用。公司目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。根据ICInsights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹公司位居第六位。

此次上市，华虹公司将公开发行4.08亿股，占发行后总股本的23.76%。每股发行价为52元，市盈率为34.71倍。招股书显示，华虹公司此次募集资金拟分别用于华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金。华虹公司认为，募投项目的实施将有助于进一步扩大产能规模，增强研发实力，丰富工艺平台，以更好地满足市场需求、提升公司在晶圆代工行业的市场地位和核心竞争力。

对于未来发展战略，华虹公司表示，公司计划对已投产8英寸生产线进行优化升级，并进一步大幅提升基于12英寸生产线的代工产能，以满足下游新兴行业的旺盛需求，巩固和提升公司作为全球领先的特色工艺晶圆代工企业的地位。未来公司将继续坚定先进“特色IC+功率器件”的多元化竞争发展战略，积极进行研发投入，从优势的特色工艺领域到其他新型工艺平台，持续优化工艺技术，升级代工产品性能与品质，从而满足下游行业对晶圆产品的高标准需求。