功率与光电半导体器件的设计与集成应用在提高能源利用效率、推动通信技术进步、促进科学研究和医疗技术革新等方面发挥着至关重要的作用。影响着能源转换、通信技术、光学传感、医疗设备等多个领域，带来了许多重要的优势和进步。器件技术的不断发展和应用将进一步推动技术的进步和社会的发展。

2023年7月26日，“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”在西安开幕。论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）指导，西安交通大学、极智半导体产业网（www.casmita.com）、第三代半导体产业主办，西安电子科技大学、中国科学院半导体研究所、第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展委员会、全国半导体应用产教融合（东莞）职业教育集团联合组织、西安和其光电股份有限公司筹办。

中国科学院院士、西安交通大学教授侯洵，西安交通大学党委常委、副校长、教授席光，西安电子科技大学副校长、教授张进成，西安交通大学教授云峰，香港科技大学（广州）系统枢纽院长、智能制造学域讲座教授李世玮，西安电子科技大学教授杨银堂，厦门大学电子科学与技术学院（微电子学院）副院长、教授张保平，西安交通大学电气工程学院副院长、教授杨旭，厦门大学教授康俊勇，电子科技大学教授邓小川，中国科学院微电子研究所研究员黄森，西安和其光电股份有限公司常务副总经理康利军，中电化合物半导体有限公司副总经理唐军，莱特葳芯半导体（无锡）有限公司总经理刘天奇等领导、专家、企业嘉宾，还有来自30多所高校科研院所的专家学者代表和数十家企业的近300位代表出席本次论坛。围绕光电子器件与功率半导体器件设计、测试评价及应用等主题，深入探讨交流最新技术进展与发展趋势，分享前沿研究成果，携手促进国内功率与光电半导体器件技术与应用发展。第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长耿博主持了论坛开幕式环节。

科研与产业务实融合  共创自立自强新时代

西安有着良好的产业发展基础，拥有多所知名的高等院校和科研机构，在电子信息领域具有雄厚的学术实力和科研水平，为第三代半导体产业的科研提供了强有力的支撑。

论坛大会主席，西安交通大学云峰教授致辞

论坛大会主席，西安交通大学云峰教授为论坛致辞表示，本次论坛国内顶尖专家、学者、企业家、行业翘楚，年轻学子，云集西安，希望各位代表能够热烈讨论、激烈碰撞、增进交流、加深友谊，常来长安，论坛也将努力创造更好的学术/产业交流环境和氛围，希望能够产生丰硕的成果和密切的合作，为促进本领域的融合发展贡献科技和产业力量。

中国科学院院士、西安交通大学教授侯洵致辞

第三代半导体产业是一个高科技产业，离不开一代代科研人才所做出的贡献，产业在前辈们付出积累的基础上不断的攀登高峰。中国科学院院士、西安交通大学教授侯洵为论坛致辞时表示第三代半导体是打造科技自立自强，企业发展的重要方向。要实现“十四五”期间我国第三代半导体产业要实现解决“卡脖子”技术问题，提升产业整体能力和水平，整体与国际同步，部分超越的目标，需要政产学研用金通力合作，专注于材料和关键器件的突破，加快可行性的验证，建立标准体系等。希望通过本次论坛业界同仁深入交流，集思广益，建立经常沟通的渠道，共同为实现第三代半导体领域科技自立自强努力。

西安电子科技大学副校长张进成教授致辞

论坛得到了西安电子科技大学的大力协办支持，西安电子科技大学是国内较早开展微电子专业人才培养与科学研究的单位之一，是国家首批示范性微电子学院建设单位、首批集成电路人才培养基地。在我国第三代半导体电子器件技术研发和人才培养方面走在全国前列，是第三代半导体技术研究开发、成果转化、人才培养、科技合作与交流的国家级研究基地。西安电子科技大学副校长张进成教授为论坛致辞时表示，经过二十多年的发展，国内第三代半导体无论是技术研究还是产业应用都取得很好的成果，这与科研界与产业界的互动交流，共同合作，不断将科研成果转化落地分不开。西安是国内第三代半导体政产学研用结合比较好的范例，也得益于各方的支持和帮助，通过本次论坛为业界同仁提供良好的平台，希望同仁们尽情交流成果。

西安交通大学副校长席光教授致辞

作为西安最具代表性的科研力量之一，同时也是本次论坛的主办方之一，西安交通大学在半导体、电气工程等技术领域有深厚的技术研发和人才培养基础，是国内第三代半导体领域的重要研究机构之一，特别是在电力电子、新能源等能源互联网应用方面走在全国前列，为我国第三代半导体技术的发展和应用做出了重要贡献。西安交通大学副校长席光教授致辞时表示，西安交通大学始终坚持四个面向，以“西迁精神”为指引，依托中国西部科技创新港秦创原总窗口，推进“产教融合、协同育人”创新工程，探索建立“一中心、一孵化、两围绕、一共享”的产学研深度融合新模式，深化建设“丝绸之路大学联盟”，加强与科研院所和企业、国际国内全面务实合作，建立了全国第一个储能专业，在宽禁带半导体材料和器件方面也形成了自己的特色。在大功率LED发光器件、器件封装技术、大面积单晶金刚石及新型半导体材料氮化硼生长等方面，都取得了很好的成果。欢迎业界同仁与西安交通大学深度合作，共建高水平研发平台，携手推进关键核心技术攻关，服务行业产业高质量发展，为我国此领域的技术发展做出新的贡献。

持续科研创新实践  助力产业发展新局面

大会主旨报告环节，六大重量级报告，从产业、工艺、应用、趋势等不同角度深入探讨交流功率半导体器件设计及集成应用、光电子器件及应用的最新进展及前沿新方向。西安交通大学教授云峰和西安电子科技大学教授杨银堂共同主持了大会报告环节。

           西安交通大学教授云峰

     

西安电子科技大学教授杨银堂  

宽禁带半导体材料如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等在射频器件领域的应用越来越广泛。近年来，研究人员不断改进材料生长和加工工艺，优化器件结构，提高射频功率和频率特性，使宽禁带射频器件在高频和高功率应用中表现出色。

西安电子科技大学张进成教授

西安电子科技大学副校长、教授张进成做了题为“宽禁带半导体射频和功率器件技术新进展”的主题报告，报告详细分享了低缺陷GaN基电子材料生长方法、高性能GaN基HEMT射频器件、高性能GaN基射频二极管、高性能增强型GaN电力电子器件等方向的重大技术突破以及未来技术发展趋势。报告指出，宽禁带半导体电子器件是后摩尔时代的关键新领域新赛道2030年前宽禁带半导体技术仍加速演进阶段。

厦门大学电子科学与技术学院（微电子学院）副院长张保平教授

碳化硅和氮化镓等宽禁带光电子半导体在光电子领域的发展已经取得了显著的进展。其高功率、高频、高灵敏度等优势使其成为众多领域的重要解决方案。厦门大学电子科学与技术学院（微电子学院）副院长、教授张保平做了题为“宽禁带光电子半导体发展现状及趋势”的主题报告，报告详细分享了LED、EEL、VCSEL的产业、研究及技术探索等方面的进展与趋势。

苏州锴威特半导体股份有限公司应用总监牛坤宏

得益于碳化硅半导体材料高温性能、高功率密度、高频特性、低开关损耗、小尺寸和轻量化等性能和优势。碳化硅功率模块逐渐成为储能系统中的一种重要解决方案，苏州锴威特半导体股份有限公司应用总监牛坤宏做了题为“碳化硅功率模块设计及其在储能应用中的机会及挑战”的主题报告，涉及低寄生参数的模块设计、高性能、高功率密度的模块封装等。其中，报告指出，SiCMOS+IGBT混合方案，大功率PCS的最佳选择。

西安交通大学电气工程学院副院长、教授杨旭

宽禁带器件在高功率电子应用、高频电子应用、新材料开发、光电器件应用等领域有广阔的发展前景，在集成电路中，将宽禁带器件与其他半导体器件（如硅器件）进行高度集成，将有助于实现更紧凑、高效和多功能的电子系统。西安交通大学电气工程学院副院长、教授杨旭做了题为“宽禁带器件应用与集成化研究进展”的报告，分享了氮化镓、SiC等宽禁带器件的发展及应用技术，以及面向宽禁带器件的高性能集成技术与新方法。并指出通过集成化可以很好的解决宽禁带器件应用的难点问题，是宽禁带器件应用中的关键技术。

香港科技大学（广州）系统枢纽院长，智能制造学域讲座教授李世玮

碳纳米管具有极高的轴向热导率，过去曾有许多研究试图将碳纳米管应用到微 电子封装结构中，以增进器件或模组的散热表现。在碳纳米管问世之后的三十年间，人们依然没能实现碳纳米管在微电子封装中的有效应用。香港科技大学（广州）系统枢纽院长，智能制造学域讲座教授李世玮做了题为“高功率三维芯片堆叠热管理新思路”的报告，详细探讨如何直接利用碳纳米管的轴向高热导率进行有效散热，尤其是在三维堆叠芯片封装方面的热管理应用，并提出一项崭新的概念。

西安爱科赛博电气股份有限公司/苏州爱科赛博电源技术有限公司总工程师王森

碳化硅器件在有源电力滤波器的应用前景非常广阔，特别是在电力质量改善和谐波滤波方面。有源电力滤波器经过二十余年的发展，经历了从全进口到国产与进口并行，最后再到国产完全替代进口的发展历程，有源电力滤波器也和常规电源行业的发展一样，经历了Si器件的广泛应用到SiC器件的逐步应用。西安爱科赛博电气股份有限公司/苏州爱科赛博电源技术有限公司总工程师王森做了题为“碳化硅器件在有源电力滤波器的应用实践”的报告。报告分享了爱科赛博公司使用SiC器件进行有源电力滤波器的开发设计和应用实践，涉及高dv/dt和di/dt的电磁兼容问题处理、桥式电路串扰问题处理等。

对话现场

产业的发展需要产业链的环环支持与配合，会议期间，在第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长赵璐冰博士主持下，西安交通大学教授云峰，香港科技大学（广州）系统枢纽院长，智能制造学域讲座教授李世玮，厦门大学电子科学与技术学院（微电子学院）副院长、教授张保平，西安爱科赛博电气股份有限公司/苏州爱科赛博电源技术有限公司总工程师王森，中电化合物有限公司副总经理唐军，中国科学院微电子研究所研究员黄森等专家，围绕着高校人才培养，核心技术突破，SiC MOSFET国产化，GaN中高压应用市场潜力，高功率器件的热管理技术路线，超宽禁带半导体离市场化，国际环境与国内科研和产业的影响等重要热点话题展开了热烈的探讨。

本次论坛除开幕大会，两天时间里，还设置了两大平行论坛，围绕“功率半导体器件设计及集成应用”、“光电子器件及应用“等主题方向，来自产业链上下游的企业及高校科研院所的实力派嘉宾代表将深入研讨，携手促进功率与光电半导体器件设计及集成应用发展。

论坛同期还设置了主题展览，交流晚宴、商务考察等线上线下丰富的活动形式，凝心聚力，助力对接资源，洽谈合作。其中，论坛期间，将组织安排嘉宾代表们走访西安和其光电科技股份有限公司，实地了解交流高端传感器及测量系统的研发、光电量测技术解决方案等，探讨更多的合作可能。

CASICON 系列活动简介

 “先进半导体产业大会（CASICON）” 由【极智半导体产业网】主办，每年在全国巡回举办的行业综合活动。活动聚焦先进半导体产业发展热点，聚合产业相关各方诉求，通过“主题会议+项目路演+展览”的形式，促进参与各方交流合作，积极推动产业发展。CASICON 系列活动将以助力第三代半导体产业为己任，持续输出高质量的活动内容，搭建更好的交流平台，为产业发展贡献应尽的力量。