GaN基HEMTs因其在高压、大功率、高温等领域的应用前景而备受关注。由于GaN的宽禁带和高击穿场强，Gan基器件可以提供更快的开关速度、更低的损耗和更高的击穿电压。由于昂贵的氮化物单晶衬底，商用GaN基器件通常生长在蓝宝石、SiC或Si衬底上。芯港半导体是国内首个专业从事蓝宝石基氮化镓功率器件的企业，掌握大尺寸高质量高耐压的蓝宝石基氮化镓外延技术。

7月26-28日，“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”将于西安召开。期间，江苏芯港半导体有限公司总经理程斌将带来《蓝宝石基GaN材料及功率器件进展》的主题报告，分享最新的技术与产品进展，欲知详情，敬请关注论坛。

CASICON 2023·西安站论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）指导，西安交通大学、极智半导体产业网（www.casmita.com）、第三代半导体产业主办，西安电子科技大学、中国科学院半导体研究所、第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展委员会、全国半导体应用产教融合（东莞）职业教育集团联合组织筹办。论坛将围绕光电子器件与功率半导体器件设计、测试评价及应用等主题，邀请产业链相关专家、高校科研院所及知名企业代表共同深入探讨，追踪最新技术进展，分享前沿研究成果，携手促进国内功率与光电半导体器件技术与应用发展。

嘉宾简介

程斌，江苏芯港半导体有限公司总经理。十余年从事GaN材料的生产及研发经验。曾获中国电子科技二等奖（民品），参与国家重大专项《面向下一代移动通信的GaN基射频器件关键技术及系统应用项目》，主持多项市级重点研发计划、申请发明专利20余项，完成超高耐压的蓝宝石基GaN材料的研发及量产工作。

公司简介

 江苏芯港半导体有限公司在2020年10月注册成立，注册资金8000万，总投资5亿人民币。公司位于徐州市空港经济开发区，拥有生产厂房11000平方米，其中超净车间5000平方米，具备年产4万片6inch 外延片，器件2亿颗的生产能力；是国内首家专业从事蓝宝石基氮化镓材料及功率器件的生产服务商。公司开发的蓝宝石基GaN外延材料，XRD 摇摆曲线（002）/（102）半高宽分别达到60 /120 arcsec；3um 缓冲层的外延材料ISO 击穿电压超过3000V，为1200V-1700V量级器件打下基础。

主营产品

公司主要研发、生产、销售蓝宝石基GaN HEMT功率器件。产品方面主要包含耗尽型器件和增强型器件两大类，耗尽型器件采用耐高压的介质栅，大幅降低栅界面态，实现良好的开关特性及可靠性；增强型器件采用PGaN帽层掺杂调控技术，栅击穿电压达到16V。本公司所推出的650V增强型和耗尽型器件（导通电阻200mΩ，400 mΩ，800 mΩ，1600 mΩ）具有良好的动态导通电阻，并顺利通过客户各项验证。另外本公司将在9月份推出1200V-1700V的器件产品。

附：论坛信息

组织机构

指导单位：第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）

主办单位：

西安交通大学

极智半导体产业网（www.casmita.com）

第三代半导体产业

协办支持：

西安电子科技大学

中国科学院半导体研究所

第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展委员会

全国半导体应用产教融合（东莞）职业教育集团

名誉主席：侯洵

大会主席：云峰

名誉主席：侯  洵

大会主席：云  峰

副主席：张进成  李世玮 杨银堂

程序委员会：

康俊勇、杨旭、王军喜、刘斌、陈鹏、宁静、许晟瑞、王玮、郭辉、潘尧波、丁国华、李哲洋、王东、李大大、黄森、马淑芳、康香宁、赵璐冰

主题方向

·碳化硅功率器件设计与制造

·氮化镓功率器件设计与制造

·超宽禁带半导体材料与器件技术

·超高压器件结构创新及先进制造工艺

·高频驱动芯片技术

·功率模块热管理与可靠性

·基于宽禁带器件的高频大功率模组技术

·800V电驱/电控系统技术进展与功率电子应用

·车用功率半导体及模块可靠性要求及认证标准

·基于宽禁带半导体的新能源及储能应用

·光电子器件技术新发展、新动向

·紫外LED发光及探测技术

·VCSEL 器件设计及应用

·半导体激光器技术

·…………

会议日程

时间：2023年7月26-28日

地点：西安斯瑞特国际酒店

议程：(具体报告陆续更新中)

 

拟参与单位：

西安电子科技大学、西安交通大学、中兴通讯、中电化合物、瀚强科技、山东天岳、科友半导体、国星光电、长电科技、中电科十三所、中电科五十五所、茂睿芯、昂瑞微、华杰智通、ULVAC、承芯半导体、顺络电子、唯捷创芯、中芯聚源、旭创科技、海信集团、北京大学，厦门大学、中科院半导体所、烽火通信、南京大学、中科院微电子所、光讯科技、亨通光电、长飞光纤、华为、海思、高意半导体、锴威特、基本半导体、昂纳信息、芯聚能、中电科四十六所、陕西科技大学、西安邮电大学、德科立、芯思杰、浙江大学、三环集团、仕佳光子、肖特科技、奇芯光电、中镓半导体、日立、苏州晶湛、源杰半导体、汇信特、百识电子、云南锗业、三安集成、敏芯半导体、上海阳安、永鼎股份、亿源通、飞博康、盈峰光通信、迅特通信、意法半导体、中博芯、中国信通院、西安理工大学……

活动参与：

注册费2600元，7月15日前注册报名2300元（含会议资料袋，7月26日欢迎晚宴+27日自助午餐、晚餐）。企业展位预定中，请具体请咨询。

报告及论文发表联系：

贾先生 18310277858 jiaxl@casmita.com 

参会及商务合作：

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张女士   13681329411 zhangww@casmita.com