2023年经济复苏力度逐月加快，消费增速回升，制造业投资、基础设施投资均保持较高增速，经济发展逐步向高端制造转型，伴随着在新能源汽车、光伏、储能等需求带动下，第三代半导体产业保持高速发展，第三半导体产业相关企业扩产扩建项目积极性强。截止到4月底，共有7个项目已经封顶、投产，将为行业带来新产能，泰科天润、天域半导体、博世等企业也在加快项目的建设推进。新拟建项目15起，涉及金额达153.1亿元，士兰微、中瓷电子、世纪金光等企业将继续扩产，应对市场需求的风口大潮。第三代半导体融资热度依然高涨支撑企业投资扩产，28家企业纷纷获得融资，披露金额达41.56亿元，其中天域半导体完成新一轮战略融资达12亿元；天科合达完成Pre-IPO轮融资，已重启上市。
新项目进展
拟建项目达15起，投入总金额153.1亿元，供需缺口依然存在
近几年在中美关系、国外疫情以及东南亚封装厂停工等因素的催动下，国外的企业也逐渐尝试使用中国企业产品，同时本土企业也在尝试互相合作，给国产的第三代半导体企业带来了契机。此外，由于行业处于稳定向上发展的趋势，未来几年内供需缺口会持续存在，新能源、光伏、储能市场将带来需求增长。
伴随着缺口的存在，企业新项目不断落地签约，士兰微、中瓷电子、中核集团、世纪金光等企业都将继续扩产扩建，保证产能。新能源汽车依旧是目前第三代半导体产业的发力点，新拟建项目15起中，有高达8起SiC芯片、器件、模组项目布局，总涉及金额达153.1亿元。
SiC功率器件依旧是各个企业扩产扩建的重点，投资的热度依旧居高不下。目前在新能源车的电动控制系统、车载空调系统、充电桩逆变器三个子系统中主要应用硅基IGBT功率器，但是目前IGBT芯片发展出现了瓶颈，能耗进一步降低已经变得非常困难，基于SiC的新一代汽车功率器件的应用和市场将会逐步扩大，企业也因此看好这一市场机会快速布局。
资料来源：材料深一度整理
值得关注的是泰科天润积极推进北京顺义总部基地建设的同时，也在跟进浏阳SiC功率器件项目的落地，快速扩张产能；据悉，未来泰科天润的规划依然会围绕提高产品性价比为主轴，进行相关的产业和产品布局。
士兰微在第三代半导体布局迅速，除了在规划SiC功率器件生产线以外，同时也已募资布局汽车半导体封装项目，扩大汽车级功率模块的产能。
中电科十三所下属的中瓷电子收购博威电子和国联万众后也在发力扩张。中瓷电子主要技术优势在电子陶瓷新材料、半导体外壳仿真设计、生产工艺等封装散热材料方面。现整合博威电子和国联万众两家器件企业后实现了技术的互补，进而推进产品技术的整合与研发。
已有项目进展
国内首条GaN激光器芯片量产线投产，天域80亿SiC项目开工
泰科天润、天域半导体、博世、联合电子、西电芜湖研究院等半导体企业正加速推进项目的进展，已有4条产线通线、3条产线封顶、6条产线已开工建设，辅材、材料、材料、衬底、芯片、器件、模块环节都有项目新动向，各环节产能都在快速增加。
值得关注的是天域半导体投资80亿元的6英寸、8英寸SiC外延晶片项目正式开工并且快速跟进，预计2023年内完成第一期17万片年产能的建设，后期产能还将继续爆发。
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企业融资进展
28家企业融资超41.56亿元，天域获高达12亿元融资，天科合达完成Pre-IPO融资即将上市
企业融资进度加快，更多资金支持企业进行扩产扩建，SiC依旧受到资本追捧。1-4月共计28起第三代半导体相关企业融资事件，SiC相关企业融资比例较大，受益于SiC应用市场的接受度提高和高速渗透，SiC企业资金需求强烈，并且也更受资本的青睐。
其中天域半导体完成12亿元战略融资，天科合达完成Pre-IPO轮融资，大基金增资10亿元入股成都士兰半导体，许多初创企也纷纷获得天使轮、Pre-A轮等融资，已披露金额约41.56亿元。
披露为“数亿元”、“约亿元”、“超亿元”均按1亿元计，依此类推。
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值得关注的是天域半导体完成12亿元战略融资与天科合达完成Pre-IPO轮融资，都将计划上市，带动资本扩大第三代半导体产业的规模。
天域半导体新一轮融资，得到了政府背景基金、老股东及产业资本、金融机构的多方参与，融资将继续用于增加碳化硅外延产线的扩产以及持续加大碳化硅大尺寸外延生长研发投入。并在1月19日天域股份上市辅导备案获证监局登记受理，辅导机构为中信.
天科合达在2020年7月14日的IPO申请获得受理，同年8月11日获上交所问询。但在2020年10月15日，天科合达向上交所提交了《北京天科合达半导体股份有限公司关于撤回首次公开发行并在科创板上市申请文件的申请》，天科合达首次IPO终止。2021年11月15日北京证监局受理天科合达申请IPO辅导备案，时隔一年多后，在2023年4月12日，天科合达发布《关于北京天科合达半导体股份有限公司首次公开发行并上市辅导工作进展情况报告》，重启上市。
（来源：材料深一度）