近日，国际集成电路物理设计会议（International Symposium on Physical Design， ISPD）公布竞赛结果，复旦大学微电子学院教授陈建利、俞军带领团队与横跨了美洲、欧洲和亚洲的多支EDA领域的强校倾力角逐，以喜人的成绩脱颖而出，夺得了2023年的竞赛冠军。

ISPD是国际顶尖的集成电路物理设计学术会议，由国际计算机协会ACM（Association for Computing Machinery）举办，2005年至今已连续举办了19届，每年由业界一流公司和高校发布竞赛题目，并提供测试用例和测试系统。此次竞赛题目是纽约大学发布的“Advanced Security Closure of Physical Layouts：芯片物理版图的高级安全收敛”，是2022年竞赛主题的延续和发展。竞赛围绕全新的评判维度——安全收敛，要求团队理解硬件木马的攻击，从而在算法上保证芯片安全性。探索芯片安全提升的同时，还需要关注传统芯片的指标，也即性能、功耗与面积，并清除设计规则违例，保证芯片可生产且综合表现最优。相较于2022年竞赛，本次的竞赛要求更加严格，也更加贴近工业中芯片设计和生产的要求。

本次比赛的冠军团队由1名博士生邹鹏（三年级），4名直博生魏民（二年级）、童星雨（二年级）、陈国豪（一年级）、蔡志杰（一年级）和3名硕士生邱炳纲（二年级）、李嘉玮（一年级）和朱奔超（一年级）组成，均是复旦大学微电子学院的学生。在为期两个多月的比赛中，团队成员分工合作，共同针对芯片PPA指标、硬件安全和设计约束三个方面进行探索和优化。在芯片安全方面，团队研发了一套安全驱动的布局优化算法，与业界领先的工具相融合，有效地阻止了潜在的木马攻击。在芯片性能指标方面，团队将工业标准的芯片设计流程与机器学习优化算法相结合，从而实现了芯片性能、功耗及面积的全面提升与节约。在处理设计规则约束时，团队深入挖掘了学术界开源的ASAP 7nm标准单元库及其设计规则约束，以规避和消除违例。在学生和老师的共同努力下，团队较好地权衡了芯片的性能、功耗、面积以及硬件安全指标方面，并在比赛的6个测试用例中获得了5个第一名和1个第二名的成绩，最终以综合成绩第一斩获了比赛的冠军。从比赛结果中可以看出复旦团队在3个测试用例的得分相比其他队伍有显著的领先优势。

图：复旦团队的得分对应图中的C队，最终得分越低表现越好

值得关注的是，除了今年ISPD竞赛的冠军，竞赛团队的成员在其他赛事上也获得了不错的成绩。在国际集成电路计算机辅助设计竞赛（CAD Contest @ ICCAD）中，团队的同学们自2017年起一共获得了5次前三（其中有3次第一），是中国大陆唯一一支同时获得ICCAD和ISPD竞赛冠军的团队。同时团队学术研究上也硕果累累。2020-2023年，分别有4篇，6篇，3篇，5篇论文在EDA领域的旗舰会议——国际设计自动化会议（Design Automation Conference, DAC）上发表。此外竞赛团队学生均在上海立芯软件科技有限公司实习，投身国产EDA工具研发。一方面，解决实际问题锻炼了工程能力，提高了问题定位、复现与分析速度；另一方面，深化了对EDA算法、芯片设计方法的理解，加深了产学研用的相结合。

（来源：复旦大学微电子学院）