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    长电科技透露其同时具备碳化硅和氮化镓芯片封测能力

    发表于:2022-05-31 来源:半导体产业网 编辑:
     
    据悉,长电科技今日在投资者互动平台表示,公司同时具备碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)芯片封装和测试能力,目前已在光伏和车用充电桩出货第三代半导体封测产品。
     
    消息显示,长电科技此前透露,公司目前大部分的收入来自于先进封装,公司未单独披露各类型封装的毛利率情况,公司2021年综合毛利率在18.41%,同比大幅增长,2022年第一季度综合毛利率相比去年全年进一步提升到18.91%。
     
    此外,长电科技一季度继续保持去年以来稳健的增长态势,实现超过行业和市场预期的经营业绩,股价因此有所提振。自管理层2019年成功扭亏为盈以来,长电科技已经连续两年发放现金股利,并持续扩大分红比例。同时长电科技已于4月30日发布了《2022年期权激励计划》和《2022年员工持股计划》。其中本次员工持股将通过二级市场购买或法律、行政法规允许的其他方式,回购公司。
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