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    欠债7200万,俄罗斯大型晶圆厂Angstrom-T宣布破产

    发表于:2024-12-17 来源:半导体产业网 编辑:

    根据法院判决,2024年12月,俄罗斯最大的芯片制造商之一Angstrom-T因无力偿还990万美元(约合人民币7200万元)债务而宣布破产。

    Angstrom-T的成立源于俄罗斯政府希望开发具有竞争力的微芯片生产,以出口到欧洲和其他国家/地区,以及国内市场。

    Angstrem-T工厂于2007年开始兴建,位于有俄罗斯硅谷之称的泽列诺格勒,该工厂由前通信部长Leonid Reiman管理。

    由于这样的雄心壮志,该工厂在运营之初获得了10亿美元的政府资助来实施其计划。此外,该公司还从Vnesheconombank(VEB)获得8.15亿欧元的信用额度,用于开发和制造处理器、智能卡和电子护照。

    与此同时,Angstrem-T还与M+W Germany GmbH签订合约金额为1.5亿欧元,其任务是按计划在2008年底前建造和启动Angstrem-T工厂,用于生产130nm~90nm芯片。

    Angstrom-T最初属于同名集团的母公司Angstrom JSC和Angstrom-M设计中心,获得俄罗国有开发银行Vnesheconombank的贷款后,该工厂被转让给赛普勒斯离岸公司Runica Investments。

    然而,由于财务状况困难和资金不足,该公司年复一年地陷入更加困难的境地,无法偿还贷款。结果,到2019年1月Vnesheconombank扣押了该工厂的所有设备和股份,并申请破产。

    Angstrom被转移到国家国防公司Rostec的管理层,以保持最低限度的芯片生产能力并尝试制造进口替代产品。另一方面,俄罗斯国内的芯片市场需求有限,难以支撑快速发展。

    值得注意的是,除了困难的财务状况外,该公司自2022年以来一直受到美国的制裁,因为它从事军用导航系统的生产。加拿大、日本、瑞士和乌克兰也对其实施了制裁。此前有报道称,俄罗斯正在制裁下购买用于微电子产品生产的设备。

    尽管俄罗斯政府早在俄乌冲突之前就推行了进口替代政策,但俄罗斯国防工业仍然依赖西方制造的机器和设备。

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