2024年12月6日，瑞福芯科技总经理周旭光与中科院先进研究院中科中孵总经理涂乐平、深圳锦帛方激光科技有限公司总经理助理胡澎一道到江苏东台市就瑞福芯科技“车规级SiC半导体功率模块产业化项目”落地东台高新技术开发区，与管委会书记杨爱清、副书记杨小卫、招商局局长吴麾东正式签署了《投资协议》、《补充协议》。这标志着瑞福芯科技第一个产业化基地正式起步。

投资协议明确，整个项目投资10~15亿元，分两期实施，首期投资3亿元。建设项目包括：研发中心、测试验证中心、产品生产区域、供应链仓储区域，建设周期18个月。