2024年11月18-21日，第十届国际第三代半导体论坛（IFWS2024）&第二十一届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA2024）、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）将在苏州国际博览中心G馆举办。

牛津仪器将携多款产品亮相此次展会。值此，诚挚邀请第三代半导体产业同仁共聚论坛，莅临A22号展位参观交流、洽谈合作。

公司简介

牛津仪器1959年创建于英国牛津，是英国伦敦证交所的上市公司，为工业和科研客户提供分析设备、半导体设备、超导磁体、超低温设备等高科技解决方案及相关服务和支持。目前牛津仪器现已成为科学仪器领域的跨国集团公司，生产基地、销售服务网络和客户遍及一百多个国家和地区。

牛津仪器始终关注和支持着中国的发展，其产品于40年前就进入了中国市场，目前在上海设有销售、研发和全国售后服务中心 ，在北京、广州设有办事处，旨在为广大中国用户提供及时、有效的服务。 

产品介绍

SiC等离子体抛光

牛津仪器Plasma Polish（等离子体抛光）是一种具有高性价比、可扩展性且经过验证的干法蚀刻技术，可替代CMP(化学机械抛光)进行制备用于外延生长的SiC基底。该技术能够独特地消除亚表面损伤，从而实现高性能和高产量的功率器件。整个过程在低压环境下进行，专有的化学和功率平衡被精确地传递至晶圆表面。非接触式等离子体反应通过离子和自由基的物理轰击以及化学结合的方式，逐步去除受损的碳化硅表面和亚表面。保留下的材料无损、质量优异，有效防止了因之前研磨步骤导致的亚表面问题在外延过程中产生的影响。 

SiC Trench刻蚀

牛津仪器PlasmaPro 100系列等离子体刻蚀机以其高速、高密度的特点在SiC trench刻蚀领域取得了突破性的进展，实现SiC trench 刻蚀侧壁光滑度、圆滑度、无微沟槽的形貌，大大提高了器件的耐压性能，设备经过了严格的考验，因充分的等离子浓度，氦气冷却系统和精确均匀的电极温度控制确保了工艺的稳定性和重复性，cluster单元配置的灵活性可实现同时配备不同腔体配置，满足真空状态下同时完成掩膜刻蚀以及Trench刻蚀，满足量产需要

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