11月6日，北一半导体科技有限公司（以下简称“北一半导体”）在其官微宣布其晶圆厂喜封金顶。 

据介绍，北一半导体投资20亿元在穆棱经济开发区建设晶圆工厂项目。项目一期占地2.7万平方米、建筑面积3万平方米，新上国际先进6英寸晶圆生产线，年产6英寸晶圆100万片。北一半导体晶圆厂将于24年年底完成主体工程建设。 

官网资料显示，北一半导体成立于2017年，致力于新型功率半导体模块研发、生产、销售及服务，以推动高端IGBT及SiC模块国产化进程为己任，将技术创新视为企业发展第一动力，专注提供可靠、安全、高效的功率模块产品，已批量应用于行业头部客户。 

今年5月，北一半导体宣布完成B+轮融资，预计总额将达到1.5亿元，融资资金将主要用于sic mosfet技术的进一步研发，以及产线的升级与扩建。