2024年11月18-21日，第十届国际第三代半导体论坛（IFWS2024）&第二十一届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA2024）、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）将在苏州国际博览中心G馆举办。

苏州德龙激光股份有限公司将携多款产品亮相此次展会。值此，诚挚邀请第三代半导体产业同仁共聚论坛，莅临 A23号展位参观交流、洽谈合作。

关于德龙激光

  

德龙激光（688170.SH）2005年由赵裕兴博士创办，位于苏州工业园区，2022年4月29日科创板上市。

公司是一家技术驱动型企业，自成立以来，一直致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。公司专注于激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀，聚焦于泛半导体、新型电子及新能源等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。

 

  

参展展品简介：

1. 碳化硅晶锭激光切片设备

 

设备说明

本设备用于碳化硅晶锭/片的激光切片加工。激光切割后，配合辅助装置完成晶片的分片。  

设备型号

DLDS-8680  

设备参数

冷却方式：封闭式循环水冷

最大切割晶锭厚度：50mm

上下料方式：全自动上下料

切割轴速度：0-1000mm/s

激光加工损耗：110-150μm（6寸，380um厚度）

加工效率：≤25min/pcs（6寸，380um厚度）  

设备优势

材料损耗小，加工效率高，设备运行无需耗材，加工成本低。 

应用领域

应用于碳化硅晶锭（片）的晶圆切片加工领域。  

2. 碳化硅晶圆激光切割设备

 

设备说明

本设备是利用超短脉冲激光实现碳化硅晶圆高质量，高效率的切割加工 

设备型号

Inducer-5560 

设备参数

冷却方式：封闭式循环水冷

X轴：行程420mm，解析度0.1um

Y轴：行程360mm，解析度0.1um

Z轴：行程10mm，解析度0.5um

θ轴：行程120°，解析度0.001°

最大切割厚度：500um

切割轴最大速度值：500mm/s

加工尺寸：6寸（可升级至8寸）

 设备优势

切割速度快，切割效果好，良率高

提供整套的裂片&扩片设备，完整的解决方案

工艺成熟，可针对不同类型的碳化硅晶圆进行切割 

应用领域

用于航天航空、电力电子等行业微波器件，功率器件的晶圆片切割（以碳化硅材料为基板的晶圆） 

3. Micro LED激光巨量转移设备

 

设备说明

该设备通过直转/二次转移等方式将三色芯片转移到基板上。可以保证激光巨量转移过程中不对芯片造成损伤。并且转移落点精准，还可按照需求设置阵列排布，亦可结合AOI&PL机台mapping图高速准确选择性地转移ok片。

加工良率高、效率高，支持全自动三色上下料。 

设备型号：LUT-800 

设备参数

X轴：行程400mm，解析度0.1um

Y轴：行程400mm，解析度0.1um

Z轴：行程20mm，解析度0.1um

θ轴：行程120°，解析度0.0001°

转移作用材质：Micro-LED器件-特定基板

加工产能：pitch  50umX50um大于40000颗/秒

加工产品尺寸：根据客户要求定制 

设备优势

加工速度快，效率高

加工良率高，设备稳定，支持全自动三色上下料

高精度定位机构、高速自动对焦、调控激光加工面积等功能 

应用领域

应用于新型显示行业的激光巨量转移，通过直转/二次转移等方式将三色芯片转移到基板上。 

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