据方正微电子官微消息，10月16日，深圳方正微电子有限公司副总裁/产品总经理彭建华在发言中提到，方正微电子作为第三代半导体领域的IDM企业，当前有两个fab。

其中，Fab1当前已实现SiC产能9000片/月（6英寸），预计2024年底产能将达到1.4万片/月，2025年将具备16.8万片/年车规SiC MOS生产能力，GaN当前产能4000片/月。Fab2的8英寸SiC生产线将于2024年底通线，长远规划产能6万片/月。彭建华表示，方正微电子当前已建成的车规SiC MOS生产能力，中国第一。

据介绍，方正微电子工规 SiC MOS/ SiC SBD 1200V系列产品已于2023年一季度开始大规模量产，广泛应用在光伏、储能、充电、UPS、工业电源等领域，目前已出货SiC晶圆超4万片。除SiC功率器件外，方正微电子开发的GaN系列功率器件产品已经应用于消费快充、PC电源、服务器电源等场景。